星元晶算携手清华大学，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地

2026年5月19日，一场聚焦未来的签约在产学研界激起波澜。星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院正式携手，双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺”这一前沿课题，开展深度合作与前景研判。这标志着，在氮化镓芯片、人形机器人关节与原子级制造这三个尖端领域的交叉点上，一次重量级的产学研战略合作全面启动。

对星元晶算而言，此次合作是其构建“产学研用”协同创新体系的关键一步。公司意图非常明确：借助清华大学在原子级制造领域的顶尖科研实力，加速推动氮化镓功率芯片与驱动芯片在人形机器人关节模组中的工程化落地。其目标，是为核心部件的材料革新与集成工艺，注入一股强劲的底层驱动力。

签约现场，星元晶算总裁施睿道出了合作的战略考量：“氮化镓芯片，堪称突破人形机器人关节功率密度瓶颈的核心钥匙。而清华天津装备院在原子级制造与超精密加工领域，拥有世界级的研究积淀。这次合作，就是要打通从‘芯片设计’到‘原子级工艺’，再到‘关节模组集成’的全技术链条，为人形机器人实现高动态响应与长续航能力，提供一个根本性的解决方案。”

来自清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所（该所以雒建斌院士团队为核心，长期聚焦超滑及原子级制造前沿）的常务副所长戴媛静，则从技术极限的角度阐述了合作价值：“原子级制造技术，有望将半导体器件的性能推向物理极限。与星元晶算的合作，不仅旨在将氮化镓功率芯片的制备精度提升至原子层级，更将共同探索其在一体化关节中的系统级集成方案。这对宽禁带半导体技术在人形机器人领域的规模化应用，无疑具有重要的示范意义。”

具体来看，双方的合作将聚焦于三大核心技术方向：

一、应用方案与前景研判

重点研究氮化镓功率芯片与驱动芯片，如何适配并优化人形机器人一体化关节模组的具体应用方案，并对未来发展前景进行系统性研判。

二、工艺探索与极限突破

深入探索氮化镓芯片的原子级制造工艺，挑战器件性能的物理极限，从最底层提升芯片的效能与可靠性。

三、系统集成与规划

针对人形机器人关节对高功率密度的严苛需求，开展氮化镓芯片的选型、异构集成与整体系统规划研究。

可以预见，此次强强联合，将显著加速星元晶算在宽禁带半导体功率芯片、人形机器人高功率密度关节、原子级精密制造等关键领域的突破进程，从而进一步夯实公司在下一代算力与机器人硬件领域的技术壁垒。展望未来，星元晶算表示将持续深化与顶尖科研机构的协同创新，致力于攻克人形机器人核心芯片与先进制造工艺中的“卡脖子”难题，为我国具身智能与先进半导体产业向高端化、自主化迈进，贡献一份扎实的力量。