SK海力士:计划五年将内存产能翻倍,短缺将持续到2030年
SK海力士计划五年内将晶圆产能翻倍,受AI基础设施需求激增驱动,存储芯片供应缺口或持续至2030年。公司领跑HBM市场,欲深化与英伟达等厂商合作,重塑内存行业周期性。
SK海力士正式官宣了——未来五年,晶圆产能直接翻倍。理由很直白:全球AI基础设施建设的胃口太大,内存芯片的缺口短期内根本填不上。

这是SK集团董事长崔泰源在台北Computex大会期间亲口放出的消息。他告诉记者,存储芯片的供应缺口可能一路延续到2030年,公司正在加大资本支出试图跟上节奏,但具体投多少钱,他没细说。这已经是崔泰源今年3月警告晶圆短缺可能持续到2030年之后,又一次公开确认这个判断。
市场的反应相当直接。上周,SK海力士市值首次冲破1万亿美元大关,与三星电子、美光科技一起,三家联手坐稳了全球内存市场的头部交椅。投资者的共识是:内存短缺至少会持续到2027年。在这种预期下,芯片制造商对全球最顶尖的科技公司,已经掌握了少见的定价权。
AI需求重塑传统周期性行业
内存芯片某种程度上成了AI发展的“卡脖子”环节——AI服务每时每刻都在产生海量数据,而数据的存储和传输,绕不开内存芯片。以Meta为代表的超大规模云服务商,已经在数据中心建设上砸下了数万亿美元的预期投入。这笔钱,直接推高了SK海力士和美光的市值,让这两家公司双双创下历史记录。
高盛那边动作也不小,把SK海力士和三星电子2028年的营业利润预测分别上调了24%和23.3%,具体数字是454万亿韩元(约合2996亿美元)和610万亿韩元。上调的核心逻辑,就是AI驱动的需求不是一阵风,而是有持续性的长期动力。越来越多的分析师开始认为,AI这股浪潮正在从根本上重塑内存这个传统上周期波动极大的行业。
SK海力士领跑HBM市场,寻求深化合作
在高带宽内存(HBM)这个AI芯片的关键细分领域,SK海力士目前跑在最前面。按照Counterpoint Research的数据,2025年第一季度,SK海力士在全球HBM市场的份额高达58%,三星和美光各占21%。差距还是相当明显的。
崔泰源明确表态,希望SK海力士能成为英伟达Vera Rubin系统的主要HBM供应商。同时他也强调,公司需要拓展更多合作伙伴,不能只盯着全球最大的晶圆代工厂台积电。考虑到此次Computex大会几乎聚齐了包括英伟达在内的全球顶尖科技公司高管,崔泰源这番话的含义很清晰——无论是从产能储备还是技术协同的角度,SK海力士都需要和更多玩家站在一起,才能在接下来的十年内存短缺期中,锁定更牢固的市场位置。
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