DDR5，反超HBM

从数据中心到AI芯片，内存市场的风向正在悄然转变。TrendForce最新分析显示，2026年第一季度，HBM（高带宽内存）的单片产能值和利润率竟然被DDR5 64GB RDIMM反超了——关键驱动因素正是年度议价。进入第二季度，买家和供应商的谈判已转向2027年HBM4的供应协议，而DRAM供应紧张让供应商在HBM领域获得了更大的定价权。业内普遍预期，2027年HBM合约价格将出现数倍级别的上涨。

供应商自然会根据HBM的价格走势来调整HBM与传统DRAM的生产分配。值得关注的是，这种动态变化还将带动整个AI生态系统——包括RDIMM、服务器LPDDR以及边缘设备中使用的传统DRAM——需求的全面扩散。

目前，DRAM三大原厂仍在持续优先将先进制程产能分配给高端服务器DRAM和HBM。与此同时，AI应用的重心正从大模型训练转向推理，云服务商的数据中心部署策略也随之调整，从AI专用服务器向通用服务器倾斜。在这一背景下，DDR5凭借能效和成本的双重优势成为内存首选。从去年下半年开始，云服务商已大幅提升DDR5的配置比重，DDR5需求水涨船高，价格也随之走高。

HBM则继续扮演各家AI芯片规格升级的核心角色。TrendForce预测，2026年量产的HBM4总带宽将来到2TB/s，接口宽度翻倍至2048-bit，并维持8.0Gbps以上的数据传输速率。

▲英伟达、AMD、谷歌AI芯片HBM搭载趋势（图源：TrendForce）

AI专用芯片（AI ASIC）将在2026年成为HBM需求增长的主要推手；英伟达的Rubin Ultra以及更多AI ASIC则会在2027年进一步加速需求增长。从部署节奏来看，AI基础设施的加速铺开将使HBM需求在2026年和2027年保持强劲上升。

具体到容量层面：2026年，HBM需求增长主要由AI ASIC的产能升级驱动，每颗AI芯片的HBM容量将从96GB／192GB大幅提升至216GB／288GB。虽然英伟达Rubin平台每颗GPU的HBM容量预计与上一代产品相当，但更高的出货量仍会推高整体需求。到了2027年，英伟达Rubin Ultra平台预计将把每颗GPU的HBM容量进一步提升至384GB。与此同时，谷歌TPU等AI ASIC平台随着部署量的增加，也会进一步推高对HBM bit的需求。

TrendForce预计，到2025年底、2026年底和2027年底，三大供应商的HBM晶圆投入量将分别占DRAM晶圆总投入量的约18%、22%、30%；同期HBM bit供应量将分别占DRAM bit总供应量的约8%、9%、13%。

总体来看，随着HBM技术在2027年不断演进，芯片尺寸增大，需求同步增长，传统DRAM产能被挤出的效应将进一步加剧。这为供应商提高HBM价格提供了强有力的支撑，也增强了他们在明年HBM价格谈判中的议价能力。