半导体四大板块迎产业利好，碳化硅、CPU、光刻设备、硅片全线释放景气信号
半导体四大板块释放景气信号：英伟达优化供电方案推动碳化硅需求，英特尔上调CPU价格，ASML上调全年营收指引，全球硅片巨头启动第二轮涨价，12英寸硅片价格上涨5%至8%。行业机构预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元，供需持续偏紧。
7月7日，半导体产业链多个环节同时释放积极信号，四大板块利好频出，景气信号相当密集。
先从算力基础设施说起：英伟达（NVDA.US）优化了供电方案，碳化硅需求随之走强——这背后是高性能计算对能效的极致追求。英特尔（INTC.US）则宣布上调服务器及消费级CPU价格，成本传导与需求韧性并存。另一边，ASML上调全年营收指引，光刻设备需求依然旺盛，芯片制造扩产的脚步没有停。
更值得关注的是，全球硅片巨头启动了第二轮涨价，12英寸硅片价格上调5%至8%。上游材料涨价往往是全链条供需收紧的明确信号。行业机构WSTS预计，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，产业景气度进一步巩固，供需格局持续偏紧。
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