高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片
近日,高通宣布微软和Meta将采用其人工智能芯片。微软选用基于平价内存的高带宽计算芯片,Meta选用自研处理器DragonflyC1000芯片。另有未具名云厂商正合作开发定制化芯片,意图冲击英伟达市场,挑战其主导地位。
6月24日,高通丢出一枚重磅消息:微软和Meta正式确认,将采用其全新的AI芯片方案。不仅如此,高通还透露,另外两家未具名的超大型云厂商也正在合作开发定制化芯片。这场面向投资者的沟通会上,这家全球智能手机芯片的绝对龙头,终于把数据中心AI芯片的牌桌铺开了。
具体来说,微软看上的是高通全新高带宽计算(HBC)芯片架构——这套方案有个很“接地气”的特点:它用的不是英伟达那种价格高昂的HBM高带宽内存,也不是Cerebras死磕的静态存储SRAM,而是手机、笔记本上随处可见的平价普通内存。成本优势有多突出?不言自明。另一边,Meta则选择了高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。
从手机到云端,高通正在用一套完全不同的硬件思路,向英伟达的护城河发起冲击。而这次站在它身后的,是微软和Meta这样级别的玩家。
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