苹果考虑英特尔代工部分iPhone芯片!2028年或落地
苹果计划2028年高端iPhone搭载1.4nmA22Pro芯片,台积电主代工,并引入英特尔部分代工以分散风险。英特尔或先为iPad、Mac生产中低端芯片,同步推进1.4nm量产。
苹果在芯片制程上的布局又有了新动向。据MacRumors报道,苹果计划在2028年的高端iPhone机型上,把芯片制程从2nm进一步升级到1.4nm,届时新机有望首发搭载A22 Pro芯片。生产任务依然主要由台积电承担,但值得注意的是,苹果也在考虑引入英特尔参与部分芯片的代工。
按照苹果一向的产品节奏,2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone会率先用上2nm工艺;2027年则延续这一制程;到了2028年,部分高端芯片才会进一步升级到1.4nm。这个时间表其实挺有意思——它意味着2nm至少会持续两代产品,而1.4nm更像是为更远期的旗舰准备的“大招”。
从技术指标上看,台积电A14制程相比2nm N2工艺,性能最高可提升15%,同等性能下功耗能降低约30%。听起来很诱人,但先进制程的量产难度、成本与产能压力也在同步攀升。尤其是在AI芯片厂商疯狂抢购台积电产能的背景下,消费电子能分到的先进产能可能越来越紧张。

正因为如此,苹果开始尝试分散芯片供应链的风险。英特尔未来可能不再负责芯片设计,转而专注于为苹果自研的Arm架构芯片提供代工服务。目前有消息称,英特尔可能先为iPad、Mac生产部分中低端芯片,同时也在推进1.4nm级工艺,目标2028年实现量产。如果消息属实,苹果iPhone芯片供应链将不再完全依赖台积电,英特尔有望以代工角色的身份重新杀回苹果的核心硬件供应链。

从2nm到1.4nm,性能提升和功耗降低固然值得期待,但产能压力也在同步放大。苹果引入英特尔代工会带来哪些连锁反应?对供应链格局、产品定价甚至竞争态势又会产生怎样的影响?这些问题的答案,或许会在未来几年逐步揭晓。
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