英特尔计划在 18A 节点继续与台积电合作，预计将获得一些代工订单

Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

英特尔计划2027上半年推出RaptorLakeNext处理器，沿用LGA1700平台并支持DDR4内存。因DDR4需求回升，主板厂商正增加相关主板产量。同时，AMD也重返DDR4市场，推出R75800X3D。这显示两大厂商均重视DDR4市场，顺应趋势，为用户提供更多选择并降低升级成本。

英特尔RaptorLakeNext属Core200系列，2026年底出QS样品，2027年1月底量产。桌面端含酷睿7（8P+12E65W）、酷睿5（8P+8E125W及新6P+4E65W配24MBL3）和酷睿3（4P+0E65W），维持LGA1700，优化缓存与核心组合。

Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。

美股周四强势反弹，三大指数集体上涨，纳指涨1.91%，芯片股领涨，英特尔暴涨10.64%创阶段新高。受美联储加息预期打压，贵金属全线走低，黄金白银双双下挫。中概股普遍下跌，纳斯达克金龙指数跌幅0.88%。市场情绪回暖。

美股三大指数收涨，纳指涨1.91%；费城半导体指数飙升6.42%，英特尔、美光科技等多只芯片股创收盘历史新高。中概股表现分化，纳斯达克中国金龙指数跌0.88%。

隔夜6月19日美股三大指数全线收涨，纳指涨近2%。费城半导体指数暴涨6.42%创历史新高，英特尔、美光等芯片股亦创历史新高。亚马逊涨2.9%，SpaceX跌3.57%。中概股走势分化，金龙指数下跌0.88%，日月光半导体大涨8.7%。市场情绪高涨，半导体板块领涨。

英特尔与联电合作开发12nm和3nm工艺，挑战台积电代工市场份额。12nm依托英特尔亚利桑那州工厂，2027年量产，瞄准物联网与WiFi芯片；3nm对标台积电同类节点。联电首次涉足前沿制程，借英特尔设备实现技术跨越，英特尔则利用联电客户资源提升产线利用率。

英特尔与AMD联合推出ACE扩展，为x86架构引入面向AI计算的高效指令集，重点优化矩阵乘法运算，提升能效与计算密度，以应对生成式AI和机器学习负载。此举标志着x86平台正加速向通用与专用加速并重的方向演进。

麦格理将台积电台股目标价从2550新台币上调33%至3380新台币，维持“跑赢大市”评级。需求火热与芯片效能提升形成良性循环，推动持续涨价。台积电正淘汰成熟制程，优先先进制程，释放产能并提高综合平均售价。