"苹果得到三星协助,M2芯片开发向前迈进"
在三星电机的帮助下,苹果正在继续开发即将推出的“M2”芯片。三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA),这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板。虽然“M1”与所有苹果的定制硅SoC一样,由台湾台积电独家制造,但该芯片包含来自多家供应商的组件。例如,该芯片的板子由Ibiden和Unimicron提供,因此苹果需要协调多个供应商为其Mac的下一代SoC。三星有望继续为“M2”提供FC-BGA。据说该公司正在与苹果合作开发“M2”芯片,并将在今年完成其FC-BG
在三星电机的帮助下,苹果正在继续开发即将推出的“ M2 ”芯片。

三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA),这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板。
虽然“M1”与所有苹果的定制硅 SoC 一样,由台湾台积电独家制造,但该芯片包含来自多家供应商的组件。例如,该芯片的板子由 Ibiden 和 Unimicron 提供,因此苹果需要协调多个供应商为其 Mac 的下一代 SoC。
三星有望继续为“M2”提供 FC-BGA。据说该公司正在与苹果合作开发“M2”芯片,并将在今年完成其 FC-BGA 的工作。
苹果公司在推出“M1”芯片后立即开始开发“M2”。苹果正在测试至少九款配备四种不同 M2 芯片变体的新 Mac,并且首批配备 M2 的设备可能会在 2022 年上半年首次亮相。该芯片可能首先在苹果重新设计的产品中引入MacBook 空气。
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