荟聚两大代工厂最尖端工艺：英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片，代号 Pike Creek

英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 Chiplet（芯粒）的处理器

这颗代号为“派克溪”的测试芯片集合了两大代工厂最尖端的工艺，其中包括基于Intel 3工艺的Intel UCIe IP小芯片，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP小芯片。这两个小芯片之间通过英特尔EMIB接口进行通信

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种开放的小芯片互连协议，可满足客户对可定制封装要求。

作为一种开放的 Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。

UCIe 产业联盟是由十家公司组成的，包括AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电。该联盟成立于2022年3月，旨在推动Chiplet接口规范的标准化。他们已经发布了UCIe 1.1版本的规范。截至目前，UCIe联盟的成员已经超过了120家

值得一提的是，虽然英特尔 Sapphire Rapids 和新发布的 Meteor Lake 处理器都采用了小芯片设计，但它们仍在使用英特尔专有接口和通信协议，不过英特尔已宣布将在下一代 Arrow Lake 消费处理器之后转向 UCIe 接口。

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