苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购基板，把控封装质量
苹果AI芯片新进展：测试玻璃基板，深化自研供应链掌控 最新的行业动态显示，全球科技巨头苹果公司在自研AI硬件的道路上，步子迈得更深、更实了。根据The Elec的报道，苹果已经开始测试先进的玻璃基板，这一关键动作，直接关联其代号为“Baltra”的AI服务器芯片项目。 报道进一步揭示，这款备受关注的
苹果AI芯片新进展：测试玻璃基板，深化自研供应链掌控
最新的行业动态显示，全球科技巨头苹果公司在自研AI硬件的道路上，步子迈得更深、更实了。根据The Elec的报道，苹果已经开始测试先进的玻璃基板，这一关键动作，直接关联其代号为“Baltra”的AI服务器芯片项目。
报道进一步揭示，这款备受关注的AI芯片Baltra，在技术路线上相当前沿。预计它将采用台积电的3纳米N3E工艺，并会使用芯粒架构进行组合。有意思的是，为了强化对整体供应链的掌控力，苹果这次采取了近乎“孤岛式”的封闭研发策略。具体表现之一，就是直接绕开中间环节，向三星电机评估和采购玻璃基板。
整个协作链条的划分也相当清晰：芯片间的通信问题，交由博通来开发解决方案，确保各处理器协同运行时高效流畅；而关键的玻璃基板，则由三星电机负责提供其T-glass产品；最终的生产封装环节，自然落到了拥有顶尖制造能力的台积电手中。
那么，这种玻璃基板到底有何特别？简单来说，它采用了高二氧化硅含量的玻璃纤维，未来将替代传统倒装芯片球栅格阵列中使用的有机材料核心。这里需要明确一点，基板是芯片的基础层，而相比传统有机材料，玻璃基板在平整度和热稳定性方面的优势，可以说是相当突出。
当然，新技术的落地离不开产能的支持。目前，三星电机正全力以赴推进玻璃基板的量产进程。其位于忠南世宗的工厂中试线已经投入运行，目标很明确：就是在2027年之后，实现稳定的规模化量产。
从行业视角来看，苹果跳过封装合作伙伴、直接测试玻璃基板的举动，释放的信号再明确不过。这显然意味着，苹果已不再满足于仅仅依赖合作伙伴。其背后的意图，是意图将封装环节的决策权也牢牢抓在自己手中。通过这种垂直整合策略，苹果短期内能更精准地把控封装质量，而从长远看，则是为其未来全面接管芯片设计到制造的关键流程，打下了坚实的基础。这盘棋，下得着实不小。
英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。
美股芯片股盘前全线走强，美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨约2%。在震荡市场中，芯片板块表现亮眼，主要受人工智能需求及行业前景提振。
Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。
美股芯片板块全线拉升，费城半导体指数涨超5%。特朗普宣布苹果、英伟达同意与英特尔合作，马斯克同意建造全球最大芯片工厂，带动英特尔盘中大涨近12%。多只芯片股涨幅超6%，存储板块亦集体走高。
台积电正加速新一代CoPoS封装技术开发，以矩形基板替代传统晶圆，提升面积利用率至90%以上，从而封装更大尺寸芯片并降低单位成本20%-30%。该技术计划2027年试产，2028年量产，玻璃基板预计2030年前后应用。此举旨在满足AI与高性能计算需求，巩固其在先进封装领域的领先地位。
48名中国开发者举报苹果未兑现“全球最低费率”承诺。巴西市场同步开放IAP降费、第三方支付与分发，而中国仅下调IAP费率，其他渠道未开放，存在显著落差。举报要求立案查处并建立同步监督机制。
璇相科技发布百万级超表面光镊阵列芯片，联合中器无量在中性原子平台完成系统适配与光场验证。芯片约4毫米直径工作区域生成百万级光镊位点，为公开最大规模。超表面无需中继光路直接投射光场，但原子装载与阵列重排仍待解决。
苹果iPhone18Pro搭载的A20Pro芯片采用WMCM封装，DRAM移至侧面以改善散热，支持96-bit位宽LPDDR6内存，NPU面积扩大但封装尺寸不变，强化端侧AI性能。
苹果CEO库克称内存涨价为“百年一遇”，马斯克力挺并表示从未见过如此猛涨。美光反击客户压价导致投资减少。AI算力需求推动存储芯片价格翻倍，消费者最终承担涨价成本。存储芯片市场供需失衡，涨价潮持续。
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
