2025年度中国科学十大进展发布：全球首颗2D-硅基混合架构闪存芯片等入选

2025年度“中国科学十大进展”发布，多项突破引领未来

3月25日，国家自然科学基金委员会正式揭晓了2025年度“中国科学十大进展”评选结果。这份榜单，向来被视为观察中国前沿基础研究风向的重要窗口。今年的入选成果，从深空到深海，从芯片到生命科学，再次展现了中国科研力量在多个关键领域的突破性进展。

具体来看，入选的十大科学进展包括：

嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应

创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜

可控核聚变大科学装置实现“亿度”运行

发现神经酰胺受体和菌源调控物及其在心血管与代谢性疾病中的作用

基因编辑猪肝植入人体突破跨物种器官移植壁垒

炎性衰老机制解析与多维靶向干预

深渊海沟最深处发现繁盛的化能合成生物群落

全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片

实现基于熔盐堆的钍铀核燃料转换

界面调控新方法创制面向空天应用的高性能柔性叠层太阳能电池

二维-硅基混合架构闪存芯片结构示意图，包含二维模块、CMOS控制电路和微米尺度通孔

在这份重量级名单中，芯片领域的突破尤为引人注目。话说回来，这项关于“全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片”的成果，其实早有铺垫。早在2025年10月，复旦大学周鹏-刘春森团队就发布了他们研发的“长缨（CY-01）”架构。这个架构的巧妙之处在于，它将名为“破晓（POX）”的二维超快闪存器件，与已经非常成熟的硅基CMOS工艺进行了深度融合。正是基于此，全球首颗二维-硅基混合架构芯片才得以率先问世。

封装后的二维-硅基混合架构闪存芯片（带PCB板）

二维-硅基混合架构闪存芯片光学显微镜照片

那么，这颗芯片到底厉害在哪里？测试数据表明，其性能已经全面超越了当前主流的Flash闪存技术。更关键的是，它首次将这种混合架构从实验室概念推向了工程化实现的阶段，这无疑是一个里程碑式的跨越。

得益于前期的扎实研究和集成工作，此次打造的芯片已经成功完成了流片。接下来的路线图也相当清晰：研究团队计划建立专门的实验基地，并与相关机构展开合作，目标是建立起自主主导的工程化项目。按照规划，团队希望用3到5年的时间，将项目集成度提升到兆量级水平。在这个过程中产生的知识产权和核心IP，未来可授权给合作企业，从而推动整个产业链的升级。

纵观今年的十大进展，每一项都指向了未来科技竞争的核心赛道。从探索宇宙起源的月背样本，到关乎能源未来的核聚变与钍铀转换；从突破生命极限的器官移植与抗衰老研究，到赋能万物的芯片与电池技术。这些成果不仅标志着中国科学界的攀登高度，更在悄然塑造着我们未来的生活图景。