消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器

消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。

联发科宣布将于9月15日14:30发布天玑9600系列，其中Pro版采用台积电第二代2nm N2P工艺，为品牌首款2nm手机芯片。相比N3E，该制程在相同功耗下性能提升最高18%，功耗降低约36%。芯片主打能效、游戏光追及4K 240fps影像能力，标准版则基于3nm工艺。

高通CEO安蒙预测AI智能体将重塑人机交互，智能眼镜有望成为核心入口，其市场规模或与智能手机相当。高通正参与40多种AI设备设计，包括智能眼镜、首饰和耳机等，这些设备将围绕智能体重新定义硬件与交互方式。

谷歌计划推出TPUv9升级款“Triggerfish”，专攻推理能力，并由联发科独家接单。芯片片上SRAM缓存提升两倍至三倍，片外DRAM升级至HBM4E，并引入“simulationdie”。预计2027年底试产，2028年底放量，整个生命周期出货量达到一百万至两百万颗，单价较原有型号高出三成。

联发科天玑9600Pro单价216美元，涨8%-20%。采用台积电N2P工艺及LPDDR6内存，CPU2+3+3架构，主频5GHz。瑞昱亦拟调价，反映半导体行业结构性复苏。

高通正洽谈收购人工智能芯片公司Modular，估值约40亿美元，较九个月前融资估值翻倍。交易可能数周内官宣，但存在变数。此外，高通还在洽谈收购另一AI芯片初创公司Tenstorrent，估值80亿至100亿美元。

高通宣布收购AI软件企业Modular，其平台可在各类XPU上高效运行。此举旨在结合高通硬件优势与Modular软件能力，实现从端侧到云端的AI顺畅迁移。交易预计2026年下半年完成，将强化高通AI全栈布局。

高通以近40亿美元收购AI软件初创公司Modular，旨在通过其跨芯片统一计算平台挑战英伟达CUDA生态。Modular由LLVM创始人创立，成立仅四年估值暴涨近1.5倍，团队全员加入高通，交易预计2026年下半年完成。

5月13日的联发科天玑开发者大会上，官方扔出了一颗重磅冲击波：天玑星速引擎宣布“全面进化”。目标很明确——在手机上实现媲美主机的沉浸式游戏体验。到底有哪些硬核能力？这次升级覆盖了三大核心方向：光影、响应、流畅度。 先从视觉说起。全星光影这块，联发科拿出了天玑 Ray Tracing Pipeline

高通计划将数据中心芯片堆叠技术（高带宽计算架构）应用于手机SoC，通过垂直堆叠内存与计算芯片提升数据传输效率，增强端侧AI性能。该技术预计2028年商用，手机等设备应用时间未定，旨在实现本地实时运行AI模型并降低电量消耗。