聆思AWE2026展台观察：当AI家电进入“芯片时代”

在AWE 2026上，智能终端AI SoC厂商聆思科技展示了“芯片+算法+场景方案”能力布局，推出ARCS、VenusA两大系统级方案，分别面向大模型家电应用与全国产化技术方向，推动AI家电规模化落地。

如果说AWE 2026有一个贯穿全场的关键词，那无疑是“大模型”。从空调、冰箱到全屋智能设备，引入AI能力、让家电从“听话”走向“懂你”已成为行业共识。然而，在这股热潮中，一个更深层的趋势正在浮现：单纯为设备添上AI功能就够了吗？行业先行者已经开始思考下一步——如何让分散的智能设备形成合力。正是基于此，聆思科技在本次展会上抛出了一个更具前瞻性的概念：HomeClaw，它旨在将家庭中的摄像头、传感器与各类家电串联成统一的算力中心，从而推动AI家电迈向量变引发质变的新阶段。

热潮背后，真正的挑战往往在于底层。与云端充沛的算力不同，家电产品对功耗、成本、体积和实时性的限制极为严苛。于是，一个核心问题摆在了产业面前：如何在一台冰箱或空调有限的资源内，实现稳定、低成本且能持续升级的AI能力？这正在成为智能家电竞争的新焦点。

回答这个问题，离不开终端AI芯片。本届AWE上，专注智能终端AI SoC的聆思科技，就系统展示了其“芯片+算法+场景方案”构建的技术体系。从系统级芯片到关键交互能力，再到前述的HomeClaw构想及端侧大模型布局，这家公司的野心很清晰——构建智能终端时代的底层技术平台。

端侧AI竞争，核心在“芯片 + 算法”

AI产业的早期，算法与芯片常常是两条平行线。但到了终端设备上，这种分工模式就遇到了瓶颈。道理很简单：终端算力本就捉襟见肘，如果芯片硬件和AI算法不能深度协同、极致优化，再多功能也只是纸上谈兵。因此，行业逐渐形成一个共识：“芯片与AI算法的双引擎驱动，才是端侧AI能否真正落地的门槛。”

从这个角度看，聆思属于少数派——它同时具备芯片设计与AI算法的全栈研发能力。其技术团队融合了顶级芯片企业与AI公司的基因，这种从硬件架构到算法框架的系统级协同优势，直接体现在了算力效率上。据悉，其自研NPU架构的算力利用率已突破80%，显著高于行业20%-50%的平均水平。在成本与功耗极其敏感的家电市场，这点效率优势，往往就决定了某项AI功能能否从实验室走进千家万户。

两大系统级芯片方案瞄准AI家电核心能力

展会现场，聆思重点展示了两套系统级芯片方案：ARCS与VenusA。它们路径不同，但目标一致——为AI能力进入终端扫清障碍。

ARCS：一颗芯片跑通云端大模型交互

当交互从语音扩展到视觉、情感等多模态，终端需要的计算能力呈指数级增长。ARCS系列芯片的应对策略是高度集成：将AI算力、主控、多媒体与无线连接全部浓缩进单颗芯片。再配合其专为终端打造的“小聆AI”大模型平台，使得离线AI、在线大模型调用、多模态及情感交互都能在一颗芯片上完成。

现场展示的“多模态情感陪伴”机器人就是例证，它能同时处理语音和视觉信息来判断用户情绪，并给出有温度的反应。目前，该方案已在智能浴霸、陪伴机器人等产品中落地。其价值在于，通过系统级整合，大幅降低了家电产品接入复杂AI能力的开发门槛。

VenusA：打通鸿蒙生态的国产AI家电方案

如果说ARCS追求的是体验升级，那么VenusA则代表了另一条重要的产业路径——构建自主可控的国产AI终端生态。这款基于RISC-V架构的多模态AI SoC芯片，算力实现翻倍，能让带屏家电同时流畅运行语音和视觉算法。

更为关键的是，该方案通过与海思IOT芯片结合，并深度适配鸿蒙操作系统，打通了从本地AI、云端服务到操作系统的完整链路。对于家电厂商而言，这种“芯片+操作系统生态”的一体化方案，能显著降低技术整合难度，缩短产品上市周期，正成为国产化趋势下的务实选择。

AI家电落地：真正挑战在“最后一公里”

拥有AI能力不等于拥有好体验。在真实的家庭场景中，一些细节问题往往决定了用户是否愿意持续使用。聆思针对性地展示了三项关键技术。

首先是分布式语音2.0系统，旨在解决“一呼百应”的痛点。它支持超过32台设备协同组网，兼容多种操作系统，真正实现了跨设备、跨网络的全屋语音统一调度。

其次是AI声音复刻技术，通过语音大模型，仅用一句话即可高精度复刻真人音色，相似度达91分，并能保持音色不变切换表达风格，为家庭陪伴、品牌语音IP提供了可能。

第三是声纹注册技术，针对方言或口音重的用户，可以快速生成个性化模型，将唤醒成功率推向极致，这有望解决长期困扰行业的交互与售后难题。这些不起眼的技术突破，恰恰是影响用户体验、决定产业规模化成败的关键。

AI家电出海，多语种能力成为基础设施

随着中国家电品牌全球化步伐加快，多语种AI交互已从“加分项”变为“必需品”。聆思提供的多语种解决方案目前已覆盖全球42个国家、13种语言，特别是在东南亚、南美、阿拉伯及欧洲等主要市场。通过软硬件一体化交付，它能帮助出海企业快速完成产品本地化适配。可以说，多语种能力正在演变为AI家电出海的一项核心基础设施。

下一站：端侧大模型芯片布局，HomeClaw瞄准家庭算力中心

本届AWE上，聆思还透露了其端侧大模型专用芯片的规划，并展示了承载这一愿景的HomeClaw方案。这指向了一个更清晰的未来：全屋智能的终局，或许不再是单个设备的智能叠加，而是构建一个统一的家庭算力中心。摄像头、传感器、家电都将作为感知与执行节点，接入同一套AI系统，实现真正的跨场景协同。

HomeClaw正是这个概念的具体化。它可以接入全屋各类设备，对环境与用户行为进行实时分析，并自动决策、联动执行。例如，察觉室内人多空气差就自动开启新风，发现地面污渍就调度扫地机器人，识别用户坐到书桌前便点亮灯光。家庭系统从而从“被动响应”走向“主动服务”。

但这样的家庭算力中心，其核心推理能力必须放在本地。原因很实际：一是家庭数据连续且敏感，云端传输存在隐私忧虑；二是AI调用高频、实时，长期依赖云端推理，token成本难以承受。因此，端侧算力将成为未来家庭智能竞争的终极底座。

为此，聆思规划了专为端侧大模型设计的DSA芯片，预计2027年面世。该芯片采用CGRA可编程架构、大模型亲和设计及3D堆叠技术，目标是打造一个高带宽、强推理、低功耗的AI推理平台，为HomeClaw这样的家庭算力中心提供核心动力。可以预见，下一阶段的智能家居竞赛，焦点将是谁能率先建成并落地真正可用的家庭算力中心。

AI家电时代的“核心供应商”

从本届AWE的展示来看，聆思的目标早已超越单一的芯片供应商。通过“芯片+算法+场景方案”的三位一体布局，它正在构建面向智能家电产业的AI底层能力平台。

市场数据印证了这一点：目前聆思已量产五大系列AI芯片，累计出货超过1.5亿颗，在语音家电芯片市场占据领先地位。其系统级能力已深度嵌入海尔、美的、海信等头部家电企业的AI产品中，扮演着“核心供应商”的角色。

随着端侧AI成为智能硬件的标配，那些具备系统级技术整合能力的企业，注定会成为产业链中的关键节点。在AI家电这条赛道上，聆思的定位已然清晰：成为智能终端不可或缺的AI基础设施提供者。

本届AWE以“AI科技、慧享未来”为主题，首次采用“一展双区”模式，于2026年3月12日至15日在上海新国际博览中心与上海东方枢纽国际商务合作区同步举行，全面展示了前沿智能科技与智慧生活解决方案。