索尼公布 IMX820 全画幅传感器参数：24MP 部分堆栈式、CoW BI 技术，应用于尼康 Z6III、松下 S1II

索尼公布 IMX820 全画幅传感器参数：24MP 部分堆栈式、CoW BI 技术，应用于尼康 Z6III、松下 S1II

就在前几天，索尼半导体官网悄悄更新了产品列表，一款型号为IMX820的全画幅CMOS传感器正式亮相。参数页面显示，它采用了2400万像素的部分堆栈式设计，不过更详细的技术白皮书暂时还未公布。

那么，这颗新传感器会用在哪些相机上呢？根据消息源SonyAlpha Rumors的爆料，尼康Z6III和松下Lumix S1II等新品，大概率就是IMX820的首批用户。话说回来，细心的朋友可能发现了，索尼自家Alpha 7 V相机上那颗广受好评的3300万像素部分堆栈式传感器，并未出现在对外销售的名单里。看来，这份“私房菜”目前还是索尼独占，正所谓肥水不流外人田。

有业内人士进一步透露，这颗3300万像素的“杀手锏”传感器，索尼计划独占使用到2027年。之后，尼康等厂商才有望拿到同款CMOS。这对于期待高像素、高性能全画幅相机的玩家来说，无疑是个值得关注的时间节点。

值得注意的是，IMX820传感器搭载了一项名为“CoW BI”的技术。基于此，我们完全可以合理推测，Alpha 7 V里的那颗3300万像素CMOS，很可能也采用了相同的技术路线。那么，CoW技术到底厉害在哪儿？

要弄明白这点，得先了解行业传统的做法。半导体制造商通常使用WoW（Wafer-on-Wafer，晶圆对晶圆）技术来封装CMOS。简单来说，就是把整片像素晶圆和整片逻辑电路晶圆直接压合，然后再切割成一个个独立的传感器。

而CoW（Chip-on-Wafer）技术则玩了个巧思。它的步骤不同：先将其中的一片晶圆切割成单独的芯片，然后再把这些独立的芯片，精准地贴合到另一片完整的、尚未切割的晶圆上。可别小看这个顺序调整，它带来的优势是实实在在的。

首要优势就是大幅减少了硅片浪费。要知道，全画幅乃至中画幅传感器的像素层面积非常大。在传统的WoW方案下，要求像素晶圆下方键合的逻辑电路晶圆尺寸必须完全匹配，这就导致边缘多出来的硅片被白白浪费掉了。而CoW技术允许将面积较小的逻辑晶圆贴合到较大的传感器上，双方尺寸无需严丝合缝，硅片的利用率自然就提上去了。

不仅如此，WoW封装技术的良率一直是个挑战。如果逻辑晶圆上存在缺陷，那么上方与之键合的、原本完好的整片像素晶圆也会被连带报废，损失巨大。CoW技术的优势在于，它可以先对逻辑晶圆进行筛选，只选用良品芯片进行贴合，从而显著提升最终产品的良率，并有效降低制造成本。

当然，CoW的好处还不止这些。这项技术还能为应用微观铜对铜混合键合技术创造条件，从而将A/D转换器、DRAM等关键部件直接堆叠在像素晶圆的上方。这种紧密的集成方式，能够带来更高的并行数据处理能力，而这，正是实现无果冻效应全域快门的关键所在。