下一代 AI 机柜核心：郭明錤称英伟达携手沪电股份测试 M10 材料

下一代 AI 机柜核心：英伟达携手沪电股份测试 M10 材料

天风国际证券分析师郭明錤昨日在 X 平台发布最新供应链调查结果，透露英伟达与沪电股份正联合测试下一代覆铜板材料 M10。这一动向引发行业高度关注。

覆铜板究竟有多重要？可以打个比方：制造电路板就像盖房子，覆铜板就是地基和承重墙里的钢筋水泥。它直接决定了电路板的信号传输质量和整体稳定性。

而电路板本身，则是所有电子产品的“骨架”和“神经网”。芯片等关键元件都需要插在它上面才能正常工作，其重要性不言而喻。

按照目前推进节奏，M10 材料预计将在 2026 年第一季度开始送样与打样，同年第二季度就能看到初步测试结果。如果一切顺利，采用 M10 材料的覆铜板和相应电路板产品将在 2027 年下半年正式投入量产。

技术路径：从高端材料到成本优化

在技术应用层面，M10 将主要取代传统 Cartridge 架构的正交背板，应用于新一代平台的主板中。有意思的是，为了平衡量产可行性与商业成本，M10 目前使用的石英布材料，未来很可能被成本更低的 Low Dk-2 材料替代。

这里需要解释一下：信号在电路板中传输时会遇到“阻力”，也就是介电损耗。Low Dk-2 作为一种新型绝缘材料，能有效降低这种阻力，让信号传输更快更稳，同时成本还比高端的石英布更具优势。

供应链策略的重大转变

值得注意的是，英伟达在 M10 的供应链策略上做出了明显调整。回顾 M9 材料阶段，只有台光电一家企业通过了官方认证。

而这次 M10 测试中，英伟达引入了三家覆铜板供应商。除了原有的台光电，还新增了一家中国大陆厂商和一家台湾地区厂商。这种多元化供应策略，显然是为了确保供应链的稳定性和成本竞争力。

沪电股份的双重角色

除了参与 M10 材料测试，沪电股份目前还是英伟达超低延迟 LPU / LPX 机柜的核心供应商。这类机柜主要用于 AI 推理场景，沪电股份负责提供技术难度极高的 52 层电路板。该产品预计在 2026 年第四季度至 2027 年第一季度期间实现量产。

市场对此反应积极。查询沪电股份股价，今天上涨了 6.34%：