平头哥：未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片

在刚刚落幕的2026阿里云峰会上，平头哥半导体揭开了其下一代芯片发展的面纱。根据官方公布的信息，公司计划在未来两年内，陆续推出两代算力更为强大的芯片产品——真武V900与真武J900。这一路线图的发布，清晰地指向了即将到来的Agentic（智能体）时代，预示着平头哥正致力于为千行百业日益复杂和多样化的AI计算需求，提供更坚实的底层算力支撑。