发布于2026-05-22 阅读(0)
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近日,ASML首席执行官富凯在比利时安特卫普的一场科技活动间隙,向媒体传递了一个清晰而务实的信号:针对芯片制造设备的对华出口管制,需要一套更统一、更稳定的规则。
他直言不讳地指出,ASML目前获准向中国出售的深紫外(DUV)光刻机,其技术基础仍停留在2015年,这已经是八代之前的工艺了。在此基础上若进一步收紧限制,结果可能适得其反——只会倒逼中国加快自主研发与替代的步伐,最终让市场本身来“反噬”限制者。
富凯用一个生动的比喻道出了其中的关键:“如果把你放到沙漠里,告诉你再也没有食物来源,你要多久才能自己开垦出菜园?这是存亡问题。”

这场关于规则的博弈,背景是美国国会于今年4月提出的《硬件技术多边协调法案》(MATCH法案)。该法案的核心诉求,是要求荷兰、日本等盟友在出口管制上与美国看齐,以阻止中国获取先进的芯片制造设备。
具体而言,法案意图在现有对极紫外(EUV)光刻机全面禁售的基础上,进一步将浸润式DUV光刻机等成熟制程设备也纳入全面限制清单。据路透社此前报道,这项法案的背后,有美国最大存储芯片厂商美光科技的推动。
然而,荷兰政府对此已表达了明确的反对立场,认为该法案涉嫌“域外管辖”,是对他国主权的干涉。
市场数据的变化,直观地反映了管制带来的影响。ASML在今年1月曾预计,到2026年,其对华销售额占比将从去年的33%下降至20%。中国海关总署的数据则显示,2026年第一季度,中国自荷兰进口的光刻机同比大幅下降了24.3%。
面对外部封锁,中国半导体产业的自主突围正在加速。一个标志性的事件是,在今年3月的全国两会期间,王阳元(中芯国际创始人之一)、赵晋荣(北方华创董事长)等九位行业领军人物,在《科技导报》上联名发表文章。他们共同呼吁,在“十五五”(2026-2030年)规划期间,应举全国之力打造“中国版ASML”,旨在突破技术封锁,攻克EUV光刻机等核心设备的瓶颈。
与此同时,产业层面的具体行动也在同步展开。例如,关于国产芯片设计核心能力的探讨与实践从未停止,相关技术研讨会持续聚焦于EDA工具的低功耗设计与静态验证等关键技术领域,为整体产业链的自主化提供底层支撑。
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