芯片设计:Multi-Die 设计资料
这张资源图来自Arteris,他们是全球领先的片上网络(NoC)IP和SoC集成自动化软件提供商。 如今,半导体和电子产品对性能和集成度的要求越来越高,这直接推动了多芯片(die)和芯粒(chiplet)设计的普及。可以说,大家正努力用这种方式,把摩尔定律的生命力延续到“超越摩尔”的时代。 为什么非
这张资源图来自Arteris,他们是全球领先的片上网络(NoC)IP和SoC集成自动化软件提供商。
如今,半导体和电子产品对性能和集成度的要求越来越高,这直接推动了多芯片(die)和芯粒(chiplet)设计的普及。可以说,大家正努力用这种方式,把摩尔定律的生命力延续到“超越摩尔”的时代。
为什么非得走这条路?原因很简单,传统的单片式芯片设计,已经越来越难以满足那些复杂、高性能计算系统的胃口了。性能、功耗、面积,处处都是瓶颈。
在这个关键的转型期,Arteris扮演的角色至关重要。他们的核心价值,就在于实现不同芯片之间的互操作与高效通信。你可以这么理解:物理上,芯片之间可以通过通用芯粒互连通道(UCIe)、线束(BoW)或是其他专有连接技术(这些通常由生态系统合作伙伴提供)来“握手”。但真正让数据在不同芯片间顺畅、高效流动起来的“神经系统”,则是Arteris的片上网络(NoC)技术。
正是这套“神经系统”,确保了开发人员即使在面对极其复杂的芯片设计时,也能精准地达成预定的性能、延迟和功耗目标。它让分散的芯粒能够像一个协调的整体那样工作。

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