议程正式出炉！集微EDA IP 工业软件盛会5月29日张江见

5月27日至29日，半导体行业的年度盛会——第十届集微大会，将在上海张江科学会堂拉开帷幕。这不仅是十年历程的一个里程碑，更将以全新的视角，开启产业交流与合作的新篇章。作为历届大会的核心与亮点，集微EDA/IP/工业软件论坛将于5月29日同步登场。这个论坛历来是观察产业风向的绝佳窗口，今年它将汇聚EDA、IP与工业软件领域的国内外龙头企业，直面全产业链的热点、焦点与痛点，为半导体产业的高质量发展注入关键的智慧动能。

当前，整个半导体产业正经历一场由AI驱动的全链条变革。人工智能技术正以前所未有的深度，推动EDA工具迈向智能化新阶段。生成式设计、自动化验证、算力智能优化等关键突破，正在显著压缩芯片设计周期、降低研发成本，并大幅提升工程效率。与此同时，新能源汽车、航空航天、智算中心等新兴应用场景的蓬勃兴起，对芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。这种市场需求，正倒逼EDA工具向更高端化、系统级分析和全流程协同的方向加速演进。可以说，行业正站在技术突破与产业升级的关键节点上。

在此背景下，本届集微EDA/IP/工业软件论坛的举办可谓恰逢其时。它致力于搭建一个集国际前沿技术对接、国产创新成果展示、产业链协同合作为一体的权威平台。论坛将特邀半导体设计流程中的关键推动者——包括全球与国内的EDA领军企业、IP核心厂商、工业软件标杆机构以及顶尖技术专家。他们将齐聚一堂，深度探讨并分享最前沿的设计自动化技术、最新的工具研发成果以及对未来趋势的洞察。其核心目标，正是助力破解行业发展中的痛点和升级瓶颈，赋能芯片设计与制造在AI驱动的智能化浪潮中，实现关键性的突破与转型增长。

目前，论坛的议程已经公布。整体议程以AI创新为引领，以前沿技术为核心，诚邀行业精英共聚，一同探索EDA、IP及工业软件发展的新路径。通过深度剖析产业趋势与技术痛点，论坛旨在凝聚协同合力，抢抓战略机遇，携手绘就半导体产业高质量发展的全新蓝图。

关于第十届集微大会

十年栉风沐雨，十年砥砺前行。站在十周年这个深耕与创新的重要节点上，第十届集微大会实现了多维度的重磅升级。无论是参会阵容还是活动规格，都将创下历届之最：预计来自产业界、投资机构、政府部门及高校的与会嘉宾将超过7000人。

在延续往届办会精神的基础上，本届大会的论坛架构也进行了全面升级，从以往的“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展），升级为更丰富的“2+2+2+4+N+1”架构。具体而言，大会期间每天将举办2场重磅峰会、4场闭门交流、以及N场联动论坛，并配有一个专业的半导体展览。通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元形式，本届大会将突出国际化、专业化与特色化，力图汇聚全球产业资源，共同构筑半导体产业发展的新生态。