发布于2026-05-27 阅读(0)
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关于英特尔下一代移动处理器“Razor Lake”的图形性能,最近有了更具体的传闻。消息源@jaykihn0透露,其搭载“大核显”的“Razor Lake AX”版本,将提供两种基础的显卡配置选项:分别是16个Xe3P核心和32个Xe3P核心。

这还不是全部。另一位爆料者@Haze2K1给出了更具体的数据,称“Razor Lake AX”处理器的图形模块面积大约在162.84平方毫米。这个数字意味着什么?我们可以做个对比:已知“Panther Lake”处理器中集成的12个Xe核心版本,其图形模块面积约为54平方毫米。如此推算,这次爆出的“Razor Lake AX”面积数据,指向的很可能是那个顶配的32个Xe3P核心版本。图形模块面积的显著增加,通常预示着更强的性能潜力和更复杂的内部架构。

从产品路线来看,“Razor Lake”被定位为继“Nova Lake”之后的下一代移动平台主力。而配备了如此规模核显的“Razor Lake AX”,其竞争目标也相当明确——预计将与AMD同样主打高性能集成显卡的“Medusa Halo”等芯片正面对决。移动处理器集成显卡的军备竞赛,看来又要升级了。
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