台积电美国亚利桑那州第三晶圆厂主体结构已完工

台积电在美国亚利桑那州的子公司 TSMC Arizona，当地时间本月5日迎来了一个关键节点——Fab21半导体制造集群的第三座晶圆厂（PH3）正式完成封顶。这座从去年4月才开始动工的工厂，主体结构建造已宣告完成。

这座新厂的意义非比寻常，它将肩负起引入2纳米级尖端工艺的重任，未来将具备N2及A16等先进制程的量产能力。按照目前的规划，其量产目标定在了本十年末。

事实上，台积电在当地的布局正在稳步推进。据了解，Fab22集群的首座晶圆厂早已投入大规模量产；而第二座晶圆厂也进展顺利，预计今年下半年就会开始搬入设备，目标是在2027年下半年实现量产。

对于这次封顶仪式，台积电方面显得颇为重视。公司在社交媒体上发布了动态，其中写道：

我们很荣幸邀请到凤凰城市长凯特·加列戈与TSMC Arizona的管理层共同出席，向支持这一重要项目的数千名技术工人致敬。我们也向合作伙伴、地方政府及社区表达了诚挚的谢意。

当最后一根横梁就位时，数百名施工人员欢呼雀跃，这标志着该项目建设进程中一个具有重大意义的里程碑。这场仪式不仅仅关乎一根横梁；它更庆祝了TSMC Arizona迄今为止取得的非凡进展，以及我们对在美国制造先进半导体技术的日益坚定的承诺。

衷心感谢所有合作伙伴和员工，正是你们不懈的努力和卓越的工作，才让这一愿景成为现实！