宏芯宇发布UFS 2.2主控HG2325，支持1600M
宏芯宇在台北电脑展发布UFS2.2主控HG2325，22nm制程，1600MT/s，自研4KBLDPC，适配3DTLC/QLC及骁龙/天玑SoC，64GB-1TB，512GB读写1060/975MB/s。另展出PCIeGen5企业级SSD、DDR5RDIMM及车规产品。
在存储芯片领域，国产替代的进程又往前迈了一步。2026年6月8日，台北国际电脑展上，宏芯宇正式推出了自家研发的UFS 2.2嵌入式闪存主控芯片HG2325。这颗芯片基于22纳米成熟制程，集成了大容量SRAM缓存，还搭载了宏芯宇自研的4KB LDPC硬件纠错引擎——说白了吧，现在主流的3D TLC和QLC NAND闪存颗粒它都能完美适配，闪存接口的传输速率最高可以跑到1600MT/s。
HG2325的兼容性也相当能打，高通的骁龙、联发科的天玑、紫光展锐的虎贲——市面上主流的SoC方案它都能无缝对接，容量覆盖从64GB一直到1TB。拿512GB的存储模组来举例，顺序读取速度可以达到1060MB/s，顺序写入也能做到975MB/s，这个性能在UFS 2.2这个级别上属于第一梯队了。
除了这颗主控芯片，宏芯宇在展会上还亮出了不少硬货：PCIe Gen5 x4接口的企业级固态硬盘、DDR5-5600规格的RDIMM内存模组，以及面向汽车电子领域车规级的嵌入式闪存和固态硬盘系列产品。看得出来，宏芯宇的存储版图正在从消费电子向汽车、企业级市场全面铺开。
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英特尔酷睿Ultra7251HX处理器采用18核（6性能+12能效）设计，集成30MB缓存，基础功耗55瓦，最高睿频功耗160瓦，加速频率达5.1GHz。单核性能得分4666，多核性能得分48713，领先竞品约百分之二至三。已确认将搭载于联想Legion5i2026和微星Raider16HX等游戏本，性能出色。
iPhone计算器内置三大隐藏功能：左上角可查看历史运算记录并复制或删除；右上角开启科学模式，支持开方、幂运算、三角函数等；转换模块提供货币、长度、体积等多单位换算，覆盖日常需求。
受2纳米芯片及内存价格飙升影响，2026年下半年各品牌旗舰手机集体涨价。基础版起售价升至5000元左右，Pro系列逼近6000元。内存成本持续上行，部分国产直板旗舰年底或突破万元，高位运行预计持续至2027年底。
海外硬件圈热议矿泉水瓶DIY主机：用捆扎带将矿泉水瓶拼成框架，裸露安装主板、显卡等硬件。配置入门级，无防尘散热结构，性能有限。安检风险高，易被误判为可疑物品。制作者证实为创意实验，适合短期展示，不适宜长期运行。
绿联于2026年6月14日发布DXP6800Ultra与DXP8800Ultra两款高端NAS，均采用全金属机身、250W电源、8GBDDR5内存、128GB系统盘，配备双万兆网口、双雷电4、PCIe及HDMI2.1接口。DXP6800Ultra搭载酷睿5，售价7599元；DXP8800Ultra搭载酷睿7，售价10999元。
此次SteamDeck用户因新生儿弄脏原装收纳包，联系官方客服询问购买替换包，结果对方免费寄送全新收纳包。快速且周到的服务迅速引发网络热议，网友纷纷称赞，认为此举体现了品牌对用户的真诚态度。
铠侠推出极至瞬速系列第三代固态硬盘四太字节版本，搭载第八代三维闪存，顺序读取每秒一万兆字节，写入每秒九千六百兆字节，支持第五代高速接口，专为人工智能应用与次世代游戏优化，提供海量存储空间，计划于2026年6月底上市。
迈从G98V3机械键盘采用98%配列100键布局，配备可旋转滚轮旋钮及计算器快捷键。搭载自研星斗无线技术，延迟低至0.125毫秒。Gasket悬浮结构配合五层填充，手感一致性佳。10000毫安时电池支持2900小时续航，PBT键帽清晰耐久。冰蓝轴版299.15元，快金轴V3版349.3元。
华硕破晓7S锐龙版于2026年6月17日上市，定价2999元。其搭载锐龙AI5330处理器、16GB内存与1TB固态硬盘，配备70瓦时大容量电池及65瓦快充。采用2.5K分辨率144Hz刷新率IPS屏幕，支持180度开合，1.5毫米键程防泼溅键盘，接口齐全，支持指纹识别、Wi-Fi7与蓝牙5.4。
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Blender 是一款免费开源、跨平台的专业 3D 创作软件，集建模、动画、渲染、视频编辑与视觉合成等功能于一体，广泛应用于影视动画、游戏设计和建筑可视化等领域。软件支持 Cycles 物理渲染器与 Eevee 实时渲染引擎，并提供多边形建模、骨骼绑定、物理模拟等专业工具。Blender 兼容 Windows、macOS 和 Linux 系统，安装包轻巧、运行流畅，依托活跃的全球开发者社区持续更新，是从初学者到专业创作者都值得选择的正版 3D 创作工具。
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