宏芯宇发布UFS 2.2主控HG2325，支持1600M

在存储芯片领域，国产替代的进程又往前迈了一步。2026年6月8日，台北国际电脑展上，宏芯宇正式推出了自家研发的UFS 2.2嵌入式闪存主控芯片HG2325。这颗芯片基于22纳米成熟制程，集成了大容量SRAM缓存，还搭载了宏芯宇自研的4KB LDPC硬件纠错引擎——说白了吧，现在主流的3D TLC和QLC NAND闪存颗粒它都能完美适配，闪存接口的传输速率最高可以跑到1600MT/s。

HG2325的兼容性也相当能打，高通的骁龙、联发科的天玑、紫光展锐的虎贲——市面上主流的SoC方案它都能无缝对接，容量覆盖从64GB一直到1TB。拿512GB的存储模组来举例，顺序读取速度可以达到1060MB/s，顺序写入也能做到975MB/s，这个性能在UFS 2.2这个级别上属于第一梯队了。

除了这颗主控芯片，宏芯宇在展会上还亮出了不少硬货：PCIe Gen5 x4接口的企业级固态硬盘、DDR5-5600规格的RDIMM内存模组，以及面向汽车电子领域车规级的嵌入式闪存和固态硬盘系列产品。看得出来，宏芯宇的存储版图正在从消费电子向汽车、企业级市场全面铺开。