长电科技推出新一代电源模组封测解决方案 赋能AI数据中心

6月9日，长电科技（600584.SH）发布了面向AI数据中心场景的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。这套方案基于长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，核心思路很简单：通过高密度多层互连和立体化模组集成，在有限的封装空间里，把功率器件、无源器件、互连结构和散热路径全盘统筹——说白了，就是让它们协同工作，而不是各自为战。

效果也很直接：功率密度上去了，能效表现更好了，热管理能力和长期可靠性也跟着提升。这样一来，AI算力基础设施就多了一层更高效、更稳定的底层支撑。对于正拼算力、抢能效的数据中心厂商来说，这无疑是个值得关注的技术动向。