长电科技推出新一代电源模组封测解决方案 赋能AI数据中心
长电科技推出面向AI数据中心的新一代高密度3D电源模组封测解决方案,基于XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,通过高密度多层互连与立体化模组集成,提升功率密度、能效、热管理及长期可靠性。
6月9日,长电科技(600584.SH)发布了面向AI数据中心场景的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。这套方案基于长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,核心思路很简单:通过高密度多层互连和立体化模组集成,在有限的封装空间里,把功率器件、无源器件、互连结构和散热路径全盘统筹——说白了,就是让它们协同工作,而不是各自为战。
效果也很直接:功率密度上去了,能效表现更好了,热管理能力和长期可靠性也跟着提升。这样一来,AI算力基础设施就多了一层更高效、更稳定的底层支撑。对于正拼算力、抢能效的数据中心厂商来说,这无疑是个值得关注的技术动向。
Photoshop 2026 是 Adobe 推出的专业图像处理与视觉设计软件,支持 Windows、macOS 和 iPad 等平台,广泛应用于摄影修图、电商设计、平面海报、数字绘画及视觉合成等创作场景。
Blender 是一款免费开源、跨平台的专业 3D 创作软件,集建模、动画、渲染、视频编辑与视觉合成等功能于一体,广泛应用于影视动画、游戏设计和建筑可视化等领域。软件支持 Cycles 物理渲染器与 Eevee 实时渲染引擎,并提供多边形建模、骨骼绑定、物理模拟等专业工具。Blender 兼容 Windows、macOS 和 Linux 系统,安装包轻巧、运行流畅,依托活跃的全球开发者社区持续更新,是从初学者到专业创作者都值得选择的正版 3D 创作工具。
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