发布于2026-06-18 阅读(0)
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苹果的芯片路线图,又往深处铺了一笔。彭博社马克·古尔曼在最新一期 Power On 通讯里提到,苹果正在为 2028 年的高端 iPhone 规划一颗代号 A22 Pro 的芯片,工艺直接跳到 1.4nm 节点。相比届时已经量产的 2nm 工艺,这颗芯片的性能还能再拔高 15%。

代工方面,台积电依然是苹果的首选老搭档,但古尔曼特别提到,苹果有意把一部分订单分给英特尔,目的很明确——进一步分散供应链风险。毕竟,单一供应商的依赖度越高,未来不确定性也就越大。
顺着工艺时间轴捋一下:今年(2025)的 iPhone 17 系列用的还是台积电第三代 N3P 3nm 工艺;到了今年 9 月,iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的折叠 iPhone(暂称 iPhone Ultra)会率先搭载 2nm 芯片。2027 年的 iPhone 大概率还停留在 2nm,直到 2028 年,部分机型才会切换到 1.4nm 节点。
性能数据上,从 2nm 的 N2 节点升级到台积电的 A14 节点(也就是 1.4nm),同等复杂度下性能提升最高可达 15%,功耗则能降低 30%。对高端 iPhone 来说,这意味着更强的本地算力支撑,同时在续航和散热上也有望看到实打实的改善。
下面这张截图记录了古尔曼的原话,供参考:

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