英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发

7月25日，英特尔与蓝思科技正式官宣战略合作，双方要联手搞一件大事——开发先进半导体封装新技术。具体来说，这次合作的核心目标是加速推进玻璃基板封装解决方案的落地，为未来的计算平台提供更高性能、更高互连密度以及更优的能效表现。

说白了，英特尔在先进封装和半导体架构上积累深厚，蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产上拥有世界级能力。两家公司这次要发挥各自优势，共同应对AI、数据中心和特定计算应用越来越高的需求。

“AI系统正在不断突破性能、规模和效率的边界，先进封装已经成为半导体创新的关键驱动力。”英特尔CEO陈立武在声明中表示，“英特尔在半导体架构和先进封装技术领域有深厚积淀，蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力。通过这次合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。”

蓝思科技创始人兼董事长周群飞则说：“蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力确立了行业领先地位，为全球多家对技术和品质有严格要求的科技企业提供服务。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计和封装领域的技术相结合，我们相信能够加速先进封装技术创新。这次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。”

从双方透露的信息来看，这次合作将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用范围。不仅如此，双方还认为在能力互补的其他领域也存在诸多机会，比如AI PC组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。

值得注意的是，今年5月，显示面板龙头企业京东方与材料科学巨头康宁签署了为期三年的合作备忘录，同样聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等方向。短短数月之内，国内企业接连在玻璃基板这一全新赛道上迎来两起重量级国际合作，看点十足。虽然路径和出发点不同，但最终都汇聚到玻璃基板这个核心载体上——这背后反映出一个清晰的信号：在人工智能驱动下，产业界对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景中的应用潜力，已经形成了高度共识。