存储芯片及先进封装领域的电子材料是否已切入主流供应链？圣泉集团回应

近日，有投资者就圣泉集团在先进材料领域的布局提出了两个关键问题：一是其在存储芯片及先进封装用电子材料（如PPO树脂、环氧塑封料等）的市场拓展情况，是否已切入主流供应链；二是公司重点布局的硅碳负极材料目前处于什么阶段，在手订单及核心客户绑定情况如何，是否有明确的业绩兑现时间表。

7月27日，公司给出了相当详实的回复。在电子材料领域，圣泉集团已经是高性能覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）油墨、半导体封装模塑料等领域的国内领先供应商。更关键的是，公司能够提供从M6到M9的全系列树脂产品，覆盖覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装等多个应用场景。目前，相关产品已经通过多家国内外头部CCL及PCB厂商的性能认证，并实现了稳定批量出货——这意味着，圣泉实际上已经进入了主流供应链的核心圈层。

再说回硅碳负极材料，公司依托数十年积累的树脂合成技术，以及独特的生物质精炼一体化优势，建立了酚醛树脂基和生物质重组树脂基双路线协同体系。具体来看，公司生产的多孔碳在微孔介孔结构上可以实现精准可控的调控，抗压强度和孔道均一性都处于行业领先水平。这种结构能有效缓冲硅材料在充放电过程中的体积膨胀，从而提升电池的首效和循环寿命。值得一提的是，公司内部还配套了酚醛树脂原料的自给能力，同时利用农林废弃物实现绿色原料降本，形成了完整的产业链闭环。在产品性能、规模化量产和成本自主可控这三个维度上，圣泉已经构筑起差异化的核心竞争壁垒。