36氪研究院 | 2026年中国智能硬件行业发展研究报告

要说AI技术向实体经济的渗透，现在已经到了哪个阶段？答案是：智能硬件正在成为AI落地最核心的载体，行业也正式进入了产品升级和价值提升的关键期。腾讯研究院2026年3月的一份调研数据很能说明问题——国内已经有80.8%的消费者买过或用过至少一类AI相关的硬件产品，其中32.0%的用户表示未来三个月还会增加这方面的支出。消费端的动力，正在稳步向上走。与此同时，端侧AI芯片、轻量化大模型、多传感融合这些底层技术也在不断突破，智能硬件对云端算力的依赖正在降低，本地自主感知、分析决策、功能迭代的能力越来越强，产业端的数字化赋能效果也比以前明显了。不过，挑战也不少：碎片化竞争、供应链成本压力、场景规模化落地困难、数据安全合规要求升级……这些现实问题都摆在那里。传统靠硬件参数堆砌、低价代工走量的老路子，显然已经跟不上AI原生阶段的要求了。基于这些背景，研究院发布了《2026年中国智能硬件行业发展研究报告》，系统梳理了行业脉络和产业生态，拆解了产业链上中下游的升级方向，还结合一些典型企业的实践，判断了未来技术演进、场景拓展和全球化布局的趋势，给行业各方提供了一些决策参考。

中国智能硬件迈入AI原生发展初期，端侧自主智能正在重构产品核心逻辑

国内智能硬件已经完整走完了单品智能化的阶段，现在正从场景互联向AI原生智能过渡。新一代智能硬件在研发阶段就把本地AI算力单元内嵌进去了，可以脱离云端，自主完成环境感知、多模态交互和动态决策，不再只是按固定指令联动。产品的核心竞争力，从硬件规格参数转向了端侧AI体验。消费端和产业端都在围绕本地自主智能能力做差异化创新，可以说，整个行业正处在一个智能范式切换的关键节点上。

全产业链价值格局深度重塑，上中下游协同升级突破增长边界

上游核心元器件正向AI定制化、高集成、国产化方向持续迭代，嵌入式系统和AI算法也同步完成了原生适配，为终端产品筑牢了技术底座；中游的研发、制造、集成环节，正沿着软硬协同、柔性提效、场景增值的主线突破价值洼地，传统制造环节的低毛利困境正在被扭转；下游终端向多场景纵深渗透，整个产业链从单一硬件制造向软硬一体化价值运营升级，各环节协同起来，打开了产业长期增长的空间。

消费与产业终端双线扩容，智能机器人成为横跨B/C两端的增长新物种

消费端这边，智能手机、AI PC、智能家居、可穿戴设备都在加速AI能力下沉，交互体验往无感化、主动式升级，正在驱动存量市场的替换需求；B端这边，车规级终端、工业制造终端正向高算力边缘智能演进，深度支撑产业数字化改造，释放出企业级采购增量。智能机器人作为兼具消费和商用属性的新赛道，非人形产品已经实现了规模化落地，人形机器人也迈入了放量前夕，成了跨场景拉动行业增长的核心新动力。

出海模式完成价值升维，AI能力构建中国智能硬件全球化竞争新壁垒

中国智能硬件的出海模式，正在发生价值升维。现在已经跳出了传统低价代工的路径依赖，进入“生而全球化”的高质量发展阶段。企业在产品定义阶段就锚定全球市场，以硬件为载体，输出本地化AI服务和场景解决方案，前置合规布局，还共建海外产业生态，逐步形成“海外市场验证反哺国内创新”的双向循环。全球竞争优势，已经从成本效率转向了技术、生态与服务的复合价值。

本报告重点研究问题如下：

•推动中国智能硬件行业发展的核心驱动力主要包括哪些？

•中国智能硬件行业发展经历了哪些阶段，当前处于哪一阶段？

•智能硬件产业链上中下游分别有哪些发展新动向？智能硬件产业链上、中、下游分别由哪些环节构成？

•智能硬件市场有哪些主要参与主体？各类主体分别具备哪些竞争优势与能力短板？

•智能硬件行业有哪些代表性企业？其发展路径对行业同类企业有何借鉴意义？

•AI原生发展阶段下，智能硬件行业面临核心挑战有哪些？行业应如何平衡技术创新与合规风险？

•未来三到五年，中国智能硬件行业将呈现哪些技术、场景、市场等发展趋势？