机构：金刚石散热材料逐步迎来规模化应用窗口期，各家散热成本仍有30%~50%下降空间
目前，金刚石散热材料凭借卓越导热能力迎来规模化应用窗口期，其热导率是铜的5倍、硅的10倍。通过提高生长速度、设备国产化及规模效应，各家散热成本仍有30%至50%的下降空间，将推动产业爆发式增长。
7月22日，华源证券发布了一篇计算机行业的研究报告，其中释放了一个重要信号：金刚石，开始在散热领域掀起波澜。
说到金刚石，大家第一反应往往是“硬”。没错，它确实是自然界已知硬度最高的物质。但更值得关注的，是它的另一面——极高的热导率、化学稳定性，以及出色的光学透过性。这些特性，让金刚石在两大方向上找到了用武之地：一是散热材料，二是半导体基材。不过，后者目前还存在不小的技术壁垒，仍处于研发周期中。真正开始走向应用的，是散热领域。
随着算力芯片需求的爆发式增长，大型服务器的散热压力越来越大。传统的散热方案开始显得力不从心，而金刚石卓越的导热能力，自然成了焦点。数据摆在这里：单晶金刚石的导热能力，是铜的5倍，硅的10倍。正因为如此，金刚石散热材料正在迎来规模化应用的窗口期。
当然，目前主流方案的成本确实不低。但好消息是，降本路径已经清晰——通过提高金刚石生长速度、推动设备国产化、形成规模效应，成本有望持续下降。据央视相关报道披露，各家金刚石散热方案的成本，至少还有30%到50%的下降空间。这可不是小数目。
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