WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进新路径

首先是**第一定律：通用存算一体必然走向3D DRAM存算一体架构**。拆解来看，3D DRAM提供海量容量基础，存算一体消除架构性损耗，3D封装实现高带宽互联——三者的融合，是当前应对AI数据搬运瓶颈最有效的技术组合。

**第二定律：通用边界定律**。专用计算单元的效率优势，往往会被通用计算的生态优势所抵消。只解决单一问题的技术，最终大多成为通用计算的补充，而非主流计算平台。以AI领域为例，Google为AlphaGo打造的TPU在专用场景效率突出，但凭借更完善的软件生态与通用性，CUDA架构的GPU最终成为更主流的选择。市场选择的，通常不只是参数极致的硬件，更是开发成本可控、生态丰富的通用方案。

**第三定律：异构终局定律**。单一计算单元很难同时满足“零搬运、全通用、高扩展”三重要求。存算一体的发展方向更倾向于异构协同，通过架构创新实现系统效能的整体提升。架构设计能力，也因此成为通用存算领域重要的技术护城河。

技术落地与全场景产品矩阵

作为三大定律的践行者，亿铸科技基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已成功流片，完成了从理论到硬件的全链路验证。

从技术路线图来看，国产算力产业正迎来加速发展的关键窗口期，存算一体成为备受关注的新方向。亿铸科技将持续深耕全数字3D DRAM通用存算一体技术路线，以架构创新驱动算力效率提升，与产业链合作伙伴一道，共同推动通用存算产业走向规模化成熟，为中国AI大算力产业贡献自主可控的下一代算力底座方案。