先封介绍国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品，联合燧原开发

7月20日，WAIC 2026的展台上，燧原科技联手先封科技，正式亮出了一款重磅样品——国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装方案。这可不是普通的封装迭代，而是燧原自研的高端AI算力芯片，第一次与国产化CoPoS先进封装核心技术结合到一起。

先封科技随后也披露了这款样品的更多技术细节——综合应用了玻璃基板、PVD（物理气相沉积）、面板级光刻图案化、精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层、面板级RDL（重布线层）、绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片、翘曲控制低应力塑封、表面研磨成型切割等一系列工艺。换句话说，这几乎是把当前先进封装领域能拿出来的“硬核”技术，全都整合到了一起。