先封介绍国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品,联合燧原开发
燧原科技与先封科技在WAIC2026展出国内首款AI算力芯片用玻璃基板CoPoS先进封装样品,集成自研芯片与国产化CoPoS技术,涉及玻璃基板、PVD、面板级光刻、精密电镀增层等多项工艺。
7月20日,WAIC 2026的展台上,燧原科技联手先封科技,正式亮出了一款重磅样品——国内首款面向AI算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装方案。这可不是普通的封装迭代,而是燧原自研的高端AI算力芯片,第一次与国产化CoPoS先进封装核心技术结合到一起。

先封科技随后也披露了这款样品的更多技术细节——综合应用了玻璃基板、PVD(物理气相沉积)、面板级光刻图案化、精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层、面板级RDL(重布线层)、绝缘层狭缝涂覆、微米级贴片、翘曲控制低应力塑封、表面研磨成型切割等一系列工艺。换句话说,这几乎是把当前先进封装领域能拿出来的“硬核”技术,全都整合到了一起。

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