台积电大幅加码芯片产能，强力应对全球同行竞争

7月20日，台积电首席财务官黄仁昭对外释放了一个明确信号：面对全球芯片制造行业日益激烈的竞争，台积电将继续加码美国亚利桑那州，用完善的产能规划来巩固自己的护城河。

根据最新披露，台积电在亚利桑那州的建厂进展相当顺利，因此决定将当地投资规模上调至2650亿美元。这个数字相当惊人，但背后是应对美国市场旺盛订单以及同行竞争的现实需求。

目前，亚利桑那州基地的建设进度可以用“多点开花”来形容：首座晶圆厂已经正式投产，第二座准备进场设备，第三座主体施工进行中，第四座以及首座先进封装配套设施也在同步筹备。一个完整的先进芯片制造和封装产业集群正在加速成型。

当然，赛道上的竞争者并不只有台积电一家。三星电子、英特尔都在拼命追赶，先进制程的研发和产能建设一刻不停。面对这种局面，黄仁昭显得很有底气：台积电对自己的商业模式有信心，综合竞争力突出。他直言“不会给竞争对手留下赶超空间”，同时也承认对手实力不容小觑，但台积电更强。