高通骁龙4 Gen 6芯片曝光:台积电4nm工艺、Adreno 6系GPU
高通骁龙4Gen6芯片曝光,采用台积电4nm工艺,CPU沿用Kryo架构,GPU升级为Adreno6系列,内存升级至LPDDR5双通道,支持Wi-Fi5/6及蓝牙5.2,安全模块升级,预计明年登场。该芯片性能提升显著,功耗降低,整体规格全面升级,有望成为中低端市场主力。
从规格上看,SM4875延续了骁龙4 Gen 5的Kryo CPU架构,依然是2颗Kryo Gold性能核心(基于A78,每颗自带256KB L2缓存)加上6颗Kryo Silver能效核心(基于A55,每颗64KB L2缓存),所有核心共享1MB L3缓存。制程方面没有升级,还是台积电4nm,不过其他部分倒是诚意满满。
GPU从Adreno 4系直接跃升至Adreno 6系,这步棋值得关注。要知道,骁龙4 Gen 5的图形性能相比前代已经提升了77%,这一代在此基础上再进一步,入门级机型的游戏体验有望大幅改善。
内存方面是最明显的变化——从LPDDR4X升级到了双通道LPDDR5(3200MHz),当然也保留了LPDDR4X的支持,给OEM厂商留出了成本灵活配置的空间。
无线连接方案给了两种选择:WCN3998-2支持Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO以及蓝牙5.2;WCN6750则支持Wi-Fi 6、2x2以及蓝牙5.2。厂商可以根据定位自由搭配。
安全模块也做了更新,搭载了基于硬件的ECC镜像认证,支持Widevine L1,还有新版Trust Management Engine(可信管理引擎)。封装尺寸更大,PSP917规格为11.1×12.0mm。
整体来看,这颗芯片虽然在CPU和制程上趋于保守,但在GPU、内存、无线和安全方面的升级,让它在入门级市场仍有相当竞争力。
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