中芯扩产迎接强劲需求 折旧压力升温毛利恐承压

中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）最近放了个信号：芯片需求爆棚，产能得赶紧跟上，但2026年的折旧费用会涨得比较猛，毛利率可能扛不住。消息一出，中芯国际港股周三盘中一度跌了近4%。

公司透露，本季度营收预计和上一季度差不多，但全年折旧成本要同比增加约30%。联合首席执行官赵海军在业绩说明会上解释得很直白：公司之所以维持高强度的资本开支，就是为了抢国内IC设计厂商的订单。营收确实涨得快，可折旧负担也跟着上来了。

赵海军还提到一个关键变化：原本依赖海外设计和制造的中国半导体供应链，从去年开始明显加速了本土化迁移。模拟IC转单最快，接下来是显示驱动IC、图像传感器、存储器、微控制器（MCU）和逻辑芯片等。换句话说，国产替代的节奏比预期还要快。

产能建设方面，中芯国际计划在2026年底前新增约4万片12英寸等效晶圆月产能——2025年已经扩了5万片。去年第四季度，月产能环比增长3.5%，达到106万片8英寸等效晶圆，产能利用率稳定在95.7%的高位，说明产线基本没闲着。

不过，赵海军也坦言，AI相关的存储芯片需求太猛了，挤占了其他应用领域的产能资源。尤其是中低端智能手机市场，存储芯片供应紧张，直接推高了整体成本。这就像一场抢座位游戏，AI先占了座，其他玩家只能站着等。

从区域销售结构看，中国大陆依然是中芯国际的绝对主战场，第四季度营收占比高达87.6%，美国市场占10.3%。公司已经提前采购了关键设备，但部分配套设备还没到位，导致设备到厂和实际产能释放之间有段时间差。换句话说，有些设备可能今年内没法完全转成有效产出，这无形中又增加了成本压力。

财务数据倒是挺亮眼：2025年第四季度净利润同比增长60.7%，超出市场预期；营收同比增长12.8%至24.9亿美元，同样高于分析师预估。当季出货量251万片8英寸等效晶圆，环比微增0.6%。资本开支方面，2025年花了81亿美元，同比增长10.5%，比之前的指引还高。赵海军表示，2026年资本开支规模预计和2025年大致持平。

整体来看，在半导体自主可控这条路上，中芯国际显然是要加码到底的。但设备折旧加速攀升、产能释放节奏不匹配，这些短期压力短期内很难绕开。盈利承压的态势，恐怕还得持续一段时间。

来源：路透社