联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持1.6T互连方案

联电（UMC）刚刚放出一个重磅消息：其新加坡12英寸晶圆厂已经成功交付首批量产硅光子（SiPh）晶圆。这事儿的看点，不仅在于它标志着联电与新加坡光子集成电路（PIC）企业SILITH的合作正式从开发阶段迈入商业化，更在于——从项目启动到量产，双方团队只用了18个月。

这批晶圆把联电的SOI工艺制程功底和SILITH的专有硅光子架构融合在了一起，直接支持后者的1.6Tbps高带宽互连解决方案。更值得关注的是，这个硅光子平台已经通过了全球顶级云端基础设施客户的认证，良率和可靠度都达到了量产级别——这意味着大规模部署的条件已经成熟。

当然，故事还没讲完。两家企业正在合作开发下一代平台，每通道400Gbps的纯硅光子方案。这里有个有意思的技术路线：他们采用马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构，但同时又保持了与标准CMOS工艺的兼容性。换句话说，既要性能，又不想丢掉量产扩展性和成本优势，这才是关键所在。

与此同时，联电还预告了下一步：预计2027年正式推出自有的12英寸硅光子平台，届时将向更多客户开放产品开发和量产导入。而在硅光子方案之外，联电也在悄悄布局另一条路线——携手生态系统伙伴，开发以铌酸锂（LiNbO₃）薄膜为基础的更高带宽光互连方案。可以预见，未来几年光互连赛道会越来越热闹。