科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番
韩国研究团队开发出芯片堆叠新工艺,可稳定堆叠10多片超薄芯片,集成密度达到商用高带宽存储器的4倍,有望缓解AI训练与推理的存储瓶颈,相关成果发表于《工程成果》期刊。
半导体行业又有新突破了。韩国工业技术研究所和浦项科技大学的团队,搞出了一项能稳定堆叠10多片超薄芯片的新工艺,直接把集成密度干到了商用高带宽存储器(HBM)的4倍左右。这可不是小打小闹——AI训练和推理时最头疼的存储瓶颈,有可能因此被狠狠松绑。相关成果已经发表在《工程成果》杂志上,靠谱程度不言而喻。
Photoshop 2026 是 Adobe 推出的专业图像处理与视觉设计软件,支持 Windows、macOS 和 iPad 等平台,广泛应用于摄影修图、电商设计、平面海报、数字绘画及视觉合成等创作场景。
Blender 是一款免费开源、跨平台的专业 3D 创作软件,集建模、动画、渲染、视频编辑与视觉合成等功能于一体,广泛应用于影视动画、游戏设计和建筑可视化等领域。软件支持 Cycles 物理渲染器与 Eevee 实时渲染引擎,并提供多边形建模、骨骼绑定、物理模拟等专业工具。Blender 兼容 Windows、macOS 和 Linux 系统,安装包轻巧、运行流畅,依托活跃的全球开发者社区持续更新,是从初学者到专业创作者都值得选择的正版 3D 创作工具。
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