科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番

半导体行业又有新突破了。韩国工业技术研究所和浦项科技大学的团队，搞出了一项能稳定堆叠10多片超薄芯片的新工艺，直接把集成密度干到了商用高带宽存储器（HBM）的4倍左右。这可不是小打小闹——AI训练和推理时最头疼的存储瓶颈，有可能因此被狠狠松绑。相关成果已经发表在《工程成果》杂志上，靠谱程度不言而喻。