Intel终于想通了！首次代工苹果处理器：iPhone迎来Intel Inside时代

5月15日，一条消息在芯片圈和科技媒体中炸开了锅：iPhone正式迎来了“Intel Inside”的时代。

多家外媒确认，苹果与Intel已经就芯片代工合作达成了初步协议，Intel目前已经开始小规模试产苹果相关的处理器。这不仅标志着Intel首次以代工厂身份承接苹果自研芯片的制造任务，更意味着这对老搭档在兜兜转转多年之后，以一种全新的身份重新走到了一起。

回顾历史，Intel和苹果的这段关系，简直充满了戏剧性的转折。时间拨回到2006年，当时Intel曾觉得手机芯片利润太薄，一口回绝了为初代iPhone代工芯片的提议。谁能想到，这个决定直接让Intel错过了整个移动芯片黄金时代。虽然后来双方在Mac x86芯片供应上继续合作多年，但到了2020年，苹果宣布Mac全面转向自研Apple Silicon，原有的供应关系戛然而止。如今Intel以纯代工厂的身份重回苹果供应链，也正式宣告了苹果结束对台积电长达十余年的独家依赖。

知名分析师郭明錤指出，Intel这次试产瞄准的是较低端的iPhone、iPad和Mac芯片，后续的量产会分阶段稳步推进。不过，他并没有明确点出哪些A系列或M系列芯片会交由Intel生产。报道同时提到，苹果采用的是Intel 18A制程，并且正在评估Intel其他先进的节点技术——不过Intel的角色非常明确：只管制造，不参与设计。

此前就有消息透露，Intel最早可能在2027年中期开始为苹果代工入门级M系列芯片，到了2028年，则会接手部分非Pro版iPhone的A系列芯片订单。此外，苹果代号为"Baltra"、预计2027-2028年推出的下一代ASIC芯片，还将采用Intel的EMIB先进封装技术。

这场合作背后，其实是多重因素的合力推动。一方面，MacBook Neo的持续热销叠加全球AI热潮，导致台积电的先进制程产能极度紧张，苹果甚至为此上调了MacBook Neo的售价100美元，公司利润受到了直接影响。另一方面，美国总统特朗普本人亲自向前苹果CEO库克推荐Intel，大力推动苹果与更多美国本土芯片企业合作，这个因素不容忽视。

那么，这笔交易对双方到底意味着什么？对苹果而言，Intel 18A工艺的价格比台积电2nm便宜大约25%，既能直接降低芯片成本，又能规避潜在的关税风险，供应链的稳定性也提升了。而对Intel来说，苹果的订单相当于为18A工艺提供了一张最强的行业背书——若合作顺利，它完全有机会冲击全球第三大先进制程代工厂的地位。

不过话说回来，台积电依然是苹果的核心供应商，未来仍将承担超过九成的高端芯片订单。苹果引入Intel，更多是为了分散风险，并非要彻底替换。值得警惕的是，目前双方还只是达成了初步协议，合作最终能否开花结果，还得看Intel 18A工艺的良率和产能表现。