基本半导体在港交所主板挂牌上市
基本半导体7月8日在港交所主板上市，碳化硅赛道迎来AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加。公司看中香港联通全球的金融优势。2024年其碳化硅功率模块收入居中国市场第六、本土企业第三。
人民财讯7月8日电，7月8日，基本半导体（09971.HK）正式登陆香港联合交易所主板。这事儿，在当下的半导体圈子里，还是挺有分量的。
公司创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中，其实点明了几个很关键的趋势。他提到，碳化硅这个赛道，正迎来AI算力、材料革命、先进封装这三重风口的叠加。这三个词单独拎出来一个都够行业讨论半天，现在它们撞在一起，确实是个难得的窗口期。
而落脚点选在香港，也颇有深意。汪博士说得直接——就是看中了香港作为国际金融中心、联通全球的独特优势。对于一家志在全球市场的中国半导体公司来说，这一步棋，既是融资上的考量，也是战略上的布局。
当然，数据和排名最有说服力。根据弗若斯特沙利文的统计，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场已经排到了第六位，而在中国本土公司里，更是挤进了前三。这个排名，放在整个行业快速洗牌的背景下，才更能看出其含金量。
说到底，碳化硅这波浪潮，拼的不只是技术，更是对市场节奏的把握。基本半导体这次上市，算是为接下来的大戏拉开了序幕。
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