日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%

最近半导体封装领域又传来大消息：全球头部的OSAT供应商日月光，已经再度调整了封装报价，涨幅最高超过20%。这可不是小打小闹——涨价覆盖了多种先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），连他们在美国的主要客户也没能幸免。

那么，为什么涨？日月光首席执行官吴田玉给出了两个核心原因。其一，原材料价格上涨，这部分涨价有其必要性，属于成本传导。其二，资本开支在增加——投资成本上去了，报价自然也得跟着动。从市场逻辑来看，这波涨价并不意外，但幅度和覆盖面仍值得产业链上下游的关注。