日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%
全球OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价,最高涨幅超20%,涉及CoWoS、FoCoS等技术。首席执行官吴田玉指出,原材料价格上涨及资本开支增加是主因,美国主要客户亦受影响,反映出先进封装需求旺盛与成本压力。
最近半导体封装领域又传来大消息:全球头部的OSAT供应商日月光,已经再度调整了封装报价,涨幅最高超过20%。这可不是小打小闹——涨价覆盖了多种先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),连他们在美国的主要客户也没能幸免。
那么,为什么涨?日月光首席执行官吴田玉给出了两个核心原因。其一,原材料价格上涨,这部分涨价有其必要性,属于成本传导。其二,资本开支在增加——投资成本上去了,报价自然也得跟着动。从市场逻辑来看,这波涨价并不意外,但幅度和覆盖面仍值得产业链上下游的关注。
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