消息称苹果 iPhone 18 Pro 自研 C2 芯片不支持 5G 毫米波
苹果自研C2基带芯片不支持5G毫米波,仅支持Sub-6GHz。美版iPhone18Pro配备高通芯片,其他地区版本搭载C2。无线通信仍沿用N1芯片,未升级至N2。
就在昨天,科技媒体Wccftech爆出一条消息:苹果自研的C系列基带芯片,与高通之间的差距依然存在。一份泄露文件显示,C2芯片目前还不支持mmWa ve毫米波。

先简单科普一下:5G通信主要依赖两个频段——mmWa ve毫米波和Sub-6GHz。毫米波速度极快、延迟极低、连接数大,但覆盖范围窄,信号穿墙能力弱;而Sub-6GHz波长长,传得远、穿透力强,但速率不如毫米波。两者各有优劣,苹果C2只支持Sub-6GHz,意味着在高速场景下可能有所妥协。
根据塔塔电子最新流出的主板照片,美版iPhone 18 Pro将配备高通芯片,具体型号包括:
SDX80M
SDR875 “SUB6+MMW IF”
QDM8771
QDM8720
PMK75
PMX75
QET7100A
而除美版外,其他国家和地区销售的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将全部搭载苹果自研C2芯片,最高仍只支持Sub-6GHz。这意味着苹果在基带领域的自研之路,离全面超越高通还有一段距离。
另外在无线通信方面,泄露文件显示,iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max依然沿用N1芯片,并没有升级到N2——看来苹果在关键元件上依旧采取保守策略,稳扎稳打。
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