消息称苹果 iPhone 18 Pro 自研 C2 芯片不支持 5G 毫米波

就在昨天，科技媒体Wccftech爆出一条消息：苹果自研的C系列基带芯片，与高通之间的差距依然存在。一份泄露文件显示，C2芯片目前还不支持mmWa ve毫米波。

先简单科普一下：5G通信主要依赖两个频段——mmWa ve毫米波和Sub-6GHz。毫米波速度极快、延迟极低、连接数大，但覆盖范围窄，信号穿墙能力弱；而Sub-6GHz波长长，传得远、穿透力强，但速率不如毫米波。两者各有优劣，苹果C2只支持Sub-6GHz，意味着在高速场景下可能有所妥协。

根据塔塔电子最新流出的主板照片，美版iPhone 18 Pro将配备高通芯片，具体型号包括：

SDX80M
SDR875 “SUB6+MMW IF”
QDM8771
QDM8720
PMK75
PMX75
QET7100A

而除美版外，其他国家和地区销售的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将全部搭载苹果自研C2芯片，最高仍只支持Sub-6GHz。这意味着苹果在基带领域的自研之路，离全面超越高通还有一段距离。

另外在无线通信方面，泄露文件显示，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max依然沿用N1芯片，并没有升级到N2——看来苹果在关键元件上依旧采取保守策略，稳扎稳打。