安卓最强 2nm 芯片：高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光，类三星 HPB 散热方案首曝

嘿，8月20日有消息啦！科技媒体NotebookCheck在今天（也就是8月20日）发布了一篇博文，文中提到安卓阵营中最强的2nm芯片——高通第六代骁龙8至尊版Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）旗舰芯片，竟然在闲鱼平台现身了。

发稿前再看该页面，已然显示下架。依据该媒体所分享的图片，其中有2颗芯片，芯片上均以激光刻印着“SM8975-100-BC”字样，这表明它们是该芯片的首个LPDDR5X工程样品（ES）版本。这两颗芯片各自还有着独特的批号：一颗是“FC5528M5”，另一颗则是“FX602R8T”。

封装芯片上的批号通常包含芯片制造厂、组装地点和封装日期等信息：

F 代表台积电 (TSMC)，可能采用 N2P 节点

C 代表安靠 (Amkor) 的韩国工厂；

5 代表 2025 年；

52 代表第 52 周，由此推断封装日期约为 2025 年 12 月下旬。

第二个批号的结构相同，由此推断该批次芯片的封装日期约为 2026 年第 2 周。

这些照片也首次真实展现了高通参考三星 Exynos 2600 芯片上的“HPB 散热导流块”设计方案：一个位于芯片和封装盖之间的内部散热片。

消息源称高通的内存封装方式不同于 Exynos 2600 芯片。三星的 Exynos 2600 采用更小的 563 球 FBGA 封装来支持 LPDDR5X 内存。

而高通旗舰芯片需要同时支持 LPDDR6 和 LPDDR5X，其中 LPDDR6 版本采用 1295 球 FBGA 封装，而 LPDDR5X 版本采用 496 球 FBGA 封装。这两种封装都减少了芯片上用于散热片的物理空间。