晶合集成招股 拟全球发售约2.16亿股H股

晶合集成正式官宣了H股发行计划。根据公告，公司拟全球发售约2.16亿股H股，其中香港公开发售部分为2161.67万股，国际发售部分约1.95亿股。发售价的区间定在每股30.00港元至32.30港元，预计H股将于2026年7月10日在联交所开始交易。

晶合集成是一家怎样的公司？它在全球半导体价值链中处于关键位置——领先的12英寸纯晶圆代工企业。作为专业的代工服务供应商，它的作用是将无晶圆厂、轻晶圆厂以及IDM公司的集成电路设计蓝图，大规模地转化成高品质的加工晶圆。自成立以来，公司一直聚焦于制程技术的精进。其代工服务覆盖了从150nm到40nm的技术节点，值得关注的是，截至最后实际可行日期，公司已成功开发出28nm逻辑芯片平台。这意味着它有能力应对市场对更高性能、更高能效半导体解决方案的持续需求。关键在于，这些制程能力围绕的是几类关键的特定应用集成电路：显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、以及电源管理集成电路（PMIC）。此外，数据处理芯片（Logic IC）和微控制单元（MCU）在过往业绩期间的增长也相当迅速。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年收入计算，晶合集成位列全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。这个排名的含金量，放在全球半导体格局里来看，相当有分量。

从发行安排来看，公司已经拿到了一笔重量级的基石投资——基石投资者已同意按发售价认购合计约4.303亿美元的发售股份。按照发售价中位数31.15港元算，这次全球发售的所得款项净额大约在65.356亿港元。资金怎么花，是市场最关心的问题之一。公告里给出了明确的分配：大约53.6%将投入研发，用于优化新一代22nm技术平台，这显然是冲着增强技术竞争力、满足高性能产品需求去的；约23.1%会用于AI技术驱动的智能研发和生产计划；约13.3%用于在中国香港建立研发及销售中心，这有助于开展更深入的研发与市场活动；剩下的约10.0%则用于补充运营资金和一般企业用途。