高通阵营迭代新机8系芯片方案曝光

高通下一代旗舰芯片的路线图，最近又有新料了。这次曝光的方案覆盖了从3nm到2nm的多个型号，目标直指2026-2027年的安卓旗舰战场。先看核心信息：

SM8975，2nm工艺，命名暂定骁龙8 Elite Gen6 Pro，CPU采用2+3+3的新一代Oryan架构，共享16MB L2缓存，频率设定更激进；GPU为A850，配备18MB全局内存（GMEM），支持LPDDR6/5X内存，峰值性能直接拉满。SM8950，同样是2nm，命名暂定骁龙8 Elite Gen6，CPU架构一样，但共享16MB L2，GPU换成了A845，12MB GMEM，只支持LPDDR5X，定位更偏向性能和功耗的平衡。还有SM8850，3nm工艺，对应骁龙8 Elite Gen5；SM8850Q，3nm，骁龙8 Elite Gen5的XX版；以及SM8845 Pro，3nm，可能对应骁龙8 Gen5 Pro或Gen6。

其中，骁龙8 Elite Gen6 Pro被定位为安卓阵营最强的2nm芯片，主要瞄准2027年发布的Ultra旗舰。不过，2nm工艺的高昂成本，对手机厂商的成本消化能力是个不小的考验。换句话说，这颗芯片大概率只会出现在少数顶级旗舰上，普通机型可能还是得靠Gen6或Gen5系列来扛。

消息源还放出了一张骁龙8 Elite Gen6 Pro的方框图。整体布局和典型智能手机芯片组差不多，唯一的新亮点是支持UFS 5.0，以及具备足够驱动三折叠手机的处理能力。这基本确认了高通正在为未来折叠屏旗舰做准备——三折叠形态对芯片的算力和功耗要求，可不是普通直板机能比的。附上相关图片如下：