高通阵营迭代新机8系芯片方案曝光
高通下一代旗舰芯片路线图曝光,含3nm/2nm,目标2026-2027年安卓旗舰。2nmSM8975采用2+3+3核A850GPU,定位最强2nm,成本高仅限Ultra。SM8950主打性能功耗平衡。
高通下一代旗舰芯片的路线图,最近又有新料了。这次曝光的方案覆盖了从3nm到2nm的多个型号,目标直指2026-2027年的安卓旗舰战场。先看核心信息:
SM8975,2nm工艺,命名暂定骁龙8 Elite Gen6 Pro,CPU采用2+3+3的新一代Oryan架构,共享16MB L2缓存,频率设定更激进;GPU为A850,配备18MB全局内存(GMEM),支持LPDDR6/5X内存,峰值性能直接拉满。SM8950,同样是2nm,命名暂定骁龙8 Elite Gen6,CPU架构一样,但共享16MB L2,GPU换成了A845,12MB GMEM,只支持LPDDR5X,定位更偏向性能和功耗的平衡。还有SM8850,3nm工艺,对应骁龙8 Elite Gen5;SM8850Q,3nm,骁龙8 Elite Gen5的XX版;以及SM8845 Pro,3nm,可能对应骁龙8 Gen5 Pro或Gen6。

其中,骁龙8 Elite Gen6 Pro被定位为安卓阵营最强的2nm芯片,主要瞄准2027年发布的Ultra旗舰。不过,2nm工艺的高昂成本,对手机厂商的成本消化能力是个不小的考验。换句话说,这颗芯片大概率只会出现在少数顶级旗舰上,普通机型可能还是得靠Gen6或Gen5系列来扛。
消息源还放出了一张骁龙8 Elite Gen6 Pro的方框图。整体布局和典型智能手机芯片组差不多,唯一的新亮点是支持UFS 5.0,以及具备足够驱动三折叠手机的处理能力。这基本确认了高通正在为未来折叠屏旗舰做准备——三折叠形态对芯片的算力和功耗要求,可不是普通直板机能比的。附上相关图片如下:


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