台积电订单排名出炉：英伟达稳居榜首、AMD紧随其后

快科技6月27日消息，摩根士丹利最近发布了一份研报，把台积电CoWoS先进封装产能的客户排序摊在了台面上。先说几个关键判断：英伟达依然是2027年最大的客户，这个地位短期内很难被撼动。

具体到英伟达，其Blackwell和Rubin系列AI GPU都采用了CoWoS-L封装方案。摩根士丹利预测，到2027年，英伟达的CoWoS-L产能需求将达到91万颗，相比之前增长40%。此外，它的Vera CPU选择了CoWoS-R封装，出货量预计要翻一番。把这些订单加在一起，摩根士丹利预计英伟达2027年的数据中心营收将同比增长52%——这个增幅，足以说明AI算力市场的热度。

不过，英伟达身后的AMD也没有闲着，甚至可以说在加速追赶。摩根士丹利预计，AMD下一代的EPYC Venice CPU，到2027年的出货量将达到675万颗，这比英伟达Vera CPU的575万颗，高出大约17%。EPYC Venice基于Zen 6架构，采用台积电2nm工艺，显然是瞄准了AI和高性能计算场景。

更值得注意的是，全球CoWoS的需求正在经历一轮爆发式增长。摩根士丹利的数据显示，2025年全球CoWoS需求大约是68.9万片，到2026年将翻一倍多，达到139.4万片，而到了2027年，这个数字会进一步攀升到269.4万片。CoWoS已经不再是某个特定芯片的专属，而是高端GPU、AI ASIC，甚至部分服务器CPU制造中不可或缺的一环。台积电也在积极扩产，到2027年底，其CoWoS月产能预计将达到20万片晶圆。

这背后释放出一个明确信号：GPU、CPU、TPU，加上各大云厂商的自研ASIC，正在共同推动一场全产业链的扩张。谷歌、亚马逊这些云计算巨头，也在加速投入自研芯片，使得CoWoS的争夺战，从原先单一的英伟达GPU故事，演变成了一场多方参与的产业链盛宴。