摩根士丹利预估 2027 年 AMD EPYC Venice 出货 675 万颗 超英伟达 Vera 处理器 17%

摩根士丹利昨天（6月25日）发布了一份研报，里面有不少有意思的预测。其中最抓眼球的一个判断是：到2027年，AMD的EPYC Venice处理器产量有望达到675万颗，而英伟达的Vera CPU大概是575万颗——AMD领先了大约17%。

先来看看代工这块。摩根士丹利预测，到2027年，台积电的CoWoS封装产能会涨到每月20万片晶圆。英伟达依然是台积电先进封装的头号大客户。具体到封装方案上，英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU用的都是台积电的CoWoS-L方案，2027年的产能预估是91万颗，同比增长40%。而Vera相关的订单则会选择CoWoS-R封装，出货量预计翻一番。

基于这些变化，摩根士丹利给出的结论是：英伟达2027年数据中心业务的营收同比增长会达到52%。

不过，在CPU出货规模上，AMD确实有可能实现反超。摩根士丹利预计，英伟达Vera CPU到2027年出货量为575万颗。而AMD的下一代EPYC Venice预计同时期出货675万颗，比Vera多出约17%。

两款产品在制造节点上也走了不同的路。AMD EPYC Venice采用台积电2nm工艺，基于即将推出的Zen 6架构，主攻AI与高性能计算场景。英伟达的Vera则被描述为5nm产品，主要瞄准Agentic AI应用。