任命前SK海力士CEO领导封装业务，英特尔股价大涨10%创新高

英特尔这次是动真格的了。在加速重整代工部门的同时，公司正全力押注AI芯片制造市场。

据路透社报道，英特尔周四正式任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee为代工部门执行副总裁，直接向首席执行官陈立武汇报。这位新掌门将全面负责先进封装、系统集成以及后端制造业务。同一天，特朗普宣布苹果已同意与英特尔合作，在美国本土联合设计和制造芯片。这两则消息叠加在一起，直接让英特尔股价飙升10%，创下历史新高。

这次任命的关键意义在于：先进封装被正式确立为一个独立的运营板块，拥有了专属的领导层和战略聚焦。这无疑是英特尔推动IDM 2.0战略、重振制造业务的关键一步。行业分析普遍认为，先进封装是英特尔在差异化竞争中赖以立足的技术支柱，而苹果的入局则为代工业务提供了长期且稳定的需求基石。

人事任命：引入行业老将主导封装战略

Seok-Hee Lee的加盟，为英特尔代工业务注入了关键的人才血液。他曾经的履历相当耀眼——担任过SK海力士总裁兼CEO，也曾是SK On的总裁兼CEO，在管理大规模技术与制造组织方面积累了深厚的经验。有意思的是，Lee早年其实就在英特尔担任过工程领导职务，这次回归，他本人坦言是“回家”。

首席执行官陈立武对此评价道：先进封装与系统集成，正在成为下一代计算系统的核心竞争力。而Lee在运营执行和技术组织管理上的专长，将帮助英特尔把逻辑、内存、网络等组件紧密耦合，从而为代工客户构建出真正的高性能计算系统。

伴随这次人事调整，原代工部门执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续向陈立武汇报，不过他未来的重心会集中在最前端的技术开发与制造上，主要推进Intel 18A、Intel 14A以及后续工艺的量产爬坡。这种前后端分工明确的运营模式，显然有助于向客户传递更强的执行确定性。此外，执行副总裁Na vid Shahriari在完成了长达37年的职业生涯后，也宣布正式退休。

先进封装：AI时代的关键战场

英特尔将先进封装单独设立为聚焦业务板块，背后折射出的是整个半导体行业的结构性趋势。随着芯片制造商越来越多地通过多芯片集成封装来提升性能，先进封装的战略重要性正在不断攀升——尤其在AI系统和高性能计算领域，这种趋势尤为突出。

英特尔在官方声明中特别点名了EMIB-T和HBI两项先进封装技术，并表示正全力推动它们进入高量产阶段。首席执行官陈立武更是直言，Lee正是“构建和扩展英特尔代工业务这一关键板块的合适领导者”。

这次的任命，只是英特尔代工业务近期密集布局的最新一步。据路透报道，今年4月，英特尔已从三星引进了Shawn Han来协助推进合同制造业务；同月，特斯拉也已成为其下一代14A制造工艺的首个重要客户，而该工艺预计要到2029年才能实现量产。