发布于2026-08-25 阅读(0)
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今天A股PCB板块彻底炸了,天承科技、逸豪新材直接20CM封板,国际复材、铜冠铜箔涨超17%,新锐股份、四会富仕涨超14%,瑞华泰、思泰克、中英科技等一大批个股涨幅超过13%,崇达技术、超声电子、奥士康、洁美科技等更是批量10CM涨停——整个板块几乎全线飘红,资金追捧的力度可见一斑。
这波行情的导火索,跟摩根士丹利最新出炉的一份报告密切相关。大摩的研判很直白:随着AI集群规模越建越大,GPU之间数据传输的需求正在指数级膨胀,光模块市场自然会迎来快速爆发。而当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T迭代时,内部PCB的板材、层数和制造工艺都要跟着全面升级——这直接拉高了单块PCB的价值量。
数字更能说明问题。大摩预测,2025年到2028年,全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元一路飙到37.7亿美元,三年增长超过5倍,年复合增速高达83%。要知道,同期光模块整体的增速才60%,PCB细分赛道的弹性明显更大。具体出货量方面,2026年至2028年AI光模块总出货量预计分别为7300万只、1.41亿只和1.58亿只,其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%,而对应的电路板市场增速却高达83%——这就是“量价齐升”的典型案例。
从产业链逻辑看,PCB板子本身不是什么新鲜事,但AI光模块对PCB的要求完全不是传统消费电子能比的。层数更多、材料更贵、工艺更精密,单块PCB的附加值自然水涨船高。大摩这个83%的增速预期,已经超过了绝大多数细分赛道的天花板,市场对此高度敏感也就在情理之中了。
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