HMD发布模块化手机新概念，Fusion手机开发文档公布

3月8日消息，HMD在MWC 2024上大放异彩，推出了备受瞩目的Fusion手机。这款手机的设计理念别出心裁，旨在成为一个开放的创新平台，允许第三方开发者为其增添各种“smart outfit”模块化硬件，从而极大地扩展其应用场景。如今，HMD已经正式公布了Fusion的开发文档，为开发者们提供了详尽的参考信息。

根据文档描述，HMD Fusion的机身尺寸已经确定，长、宽、厚分别为164mm、76mm和8.9mm，这样的尺寸设计既保证了握持的舒适度，又能够容纳足够的内部硬件。手机背部特别设置了6个pogo pin金属触点，其中前5个触点支持USB 2.0连接，而最后一个触点则负责ADC模数转换功能。与三星在Galaxy XCover 6 Pro三防手机上的pogo触点设计不同，Fusion手机上的触点不仅用于充电，还承担了更多的数据传输和交互任务。

HMD在文件中确认，Fusion手机以及其连接的模块化硬件都可以通过USB连接充当主机。这种设计显著提高了系统的灵活性和扩展性。同时，HMD推荐采用标准API来实现手机与模块化硬件之间的通信，以确保系统的稳定性和兼容性。

在ADC模数转换方面，Fusion手机提供了18个可选值供开发者选择。这些值可以通过Android应用层进行监测和调整，从而实现诸如更改壁纸等简单但实用的功能。此外，Fusion手机和与其连接的模块化硬件之间还支持双向供电功能。在供电模式下，Fusion手机可以向外提供最高5W的功率输出;而在充电模式下，“smart outfit”模块化硬件则可以为手机提供最高15W的充电功率。这意味着开发者可以打造出具有充电宝功能的模块化外壳，为Fusion手机提供额外的续航能力。