Intel 2nm工艺首发，台积电回应竞争挑战
1月15日最新消息显示，尽管台积电于去年12月底正式官宣2纳米（2nm）制程工艺投入量产，但英特尔早在去年10月便已高调宣布其18A工艺实现量产——该工艺在性能与晶体管密度等关键指标上被业界普遍认定为等效2nm级别，因此在量产时间节点上确实率先一步。凭借18A工艺的先发优势，英特尔有望加速切入高端代工市场，尤其在争取苹果等头部客户订单方面具备现实可能性，进而对台积电长期主导的先进制程代工格局构成潜在分流压力。针对外界关注的竞争态势，台积电董事长魏哲家在今日举行的说法会上明确表态：台积电并不担忧英特尔会在晶
1月15日最新消息显示，尽管台积电于去年12月底正式官宣2纳米（2nm）制程工艺投入量产，但英特尔早在去年10月便已高调宣布其18A工艺实现量产——该工艺在性能与晶体管密度等关键指标上被业界普遍认定为等效2nm级别，因此在量产时间节点上确实率先一步。
凭借18A工艺的先发优势，英特尔有望加速切入高端代工市场，尤其在争取苹果等头部客户订单方面具备现实可能性，进而对台积电长期主导的先进制程代工格局构成潜在分流压力。
针对外界关注的竞争态势，台积电董事长魏哲家在今日举行的说法会上明确表态：台积电并不担忧英特尔会在晶圆代工领域实质性撼动自身市占率，对当前竞争格局持从容姿态。
他进一步指出，先进制程的研发与落地已远超单纯资本投入的范畴，系统级整合难度持续攀升。一项前沿工艺从技术验证、设计适配，到最终通过客户认证并完成产品导入，通常需耗时2至3年；而后续的规模化量产、良率快速提升及产能稳定爬坡阶段，仍需额外1至2年周期支撑。
魏哲家强调，台积电始终直面强劲对手，既客观评估同业进展，亦坚定自身发展定力。公司将继续锚定技术领先性、制造可靠性与客户协同深度三大核心支柱，稳步推进战略节奏，在动态演进的全球半导体竞争生态中持续巩固长期领导地位。
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