三星电子更换谈判代表 劳资双方重启对话
三星电子劳资谈判出现新进展，资方更换首席谈判代表后双方同意重启对话。此前谈判因绩效奖金标准分歧自3月陷入僵局，近期密集谈判未果。韩国政府呼吁避免罢工，资方随后表示愿无条件恢复谈判，并就劳资纠纷引发社会担忧公开致歉，承诺加强经营与创新以支持经济。
三星电子的劳资谈判，最近又有了新动向。据界面新闻今日报道，三星集团旗下最大的工会——三星电子超企业工会的会长崔承浩宣布，管理层方面的首席谈判代表、副总裁金亨路已被更换。这意味着，劳资双方已同意在更换了资方首席代表后，继续坐下来谈。
这场谈判其实已经持续了一段时间。自去年12月起，双方就开始围绕2026年的集体劳动协议展开磋商。然而，核心分歧点——绩效奖金的评定标准——始终难以弥合，导致谈判在今年3月陷入僵局。本月11日至13日，双方又进行了一场马拉松式的密集谈判，可惜最终还是没能达成一致。
谈判破裂后，事态迅速升级。韩国政府随即表态，强调绝不能让三星电子发生罢工事件，并将全力推动双方重回谈判桌。紧接着，据韩联社报道，三星电子社长团在15日公开发声，表示资方愿意在不预设任何前提条件的情况下，与劳方展开对话，并再次呼吁工会方面重返谈判。
值得注意的是，三星社长团在声明中还就此次劳资矛盾引发的风波表达了歉意。声明中提到，三星电子的劳资问题给国民和政府带来了沉重的负担和忧虑。公司承认，随着自身取得的成就越大，社会对三星的期待也就越严格、越高，而公司未能充分顾及到这一点。对此，三星电子社长团深感责任重大，并郑重致歉。公司同时承诺，未来将通过更扎实的经营、持续的技术创新和大胆的投资，为国家的经济发展提供坚实支撑。
三星晶圆代工业务2026年上半年平均产能利用率预计回升至60%，较2025年下半年提升10个百分点，但仍低于80%盈亏平衡线。Exynos2600芯片代工订单成为2nm产线关键支撑，8nm节点为任天堂Switch2量产SoC并接近敲定英特尔PCH芯片组合作，4nm节点客户Rebellions有望扩大订单，共同拉动产线开工率。
三星晶圆代工获得Neuralink第四代芯片订单，采用4nm工艺，目标2027年底量产，试产已于5月启动。该合作深化了三星与马斯克的关联，此前三星已为特斯拉代工AI芯片。三星代工业务持续亏损，但有望在2027年扭亏为盈。
三星晶圆代工发布2027年多项目晶圆服务计划，首次将2nm节点纳入，覆盖第一季度至第三季度。4nm全年开放，5nm、8nm等制程亦排布，12英寸晶圆共安排18次MPW服务，为客户提供先进制程流片机会。
三星电子HBM4内存销售额突破10亿美元（约67.87亿元），2026年2月量产，采用1cnmDRAM和4nm逻辑，12Hi堆叠36GB，速率13Gbps，带宽3.3TB/s。随后出样HBM4E，12Hi48GB，速率14~16Gbps，带宽3.6TB/s。
三星电子暂停8层3代高带宽内存生产，将每月15万片晶圆产能转向12层3代高带宽内存与4代高带宽内存，两者各占一半。12层已成出货主力，4代高带宽内存率先量产服务于英伟达RubinGPU。对手SK海力士、美光则手握大量3代高带宽内存订单。
三星Exynos2700移动处理器开发顺利，采用SF2P工艺，计划2026年Q4量产，目标用于GalaxyS27Ultra。若成功，将降低系统LSI和晶圆代工成本，帮助MX业务削减处理器采购开支。另悉，Exynos2600已获部分区域GalaxyS26系列及ZFlip8订单。
三星电子因库存股不足，宣布计划回购近90万亿韩元股票用于员工奖金，仅三分之一可立即套现，其余分两年解禁。这一激励计划公布后，股价大涨8.71%。
三星电子官方公众号注销，正式退出中国大陆家电市场。此前五月起已停止销售电视、冰箱等全品类家电。已购用户售后服务不受影响，手机业务正常运营。此举标志着三星家电业务正式撤离中国市场。
三星电子递交HBM新专利，采用倒金字塔式虚拟芯片结构配合深槽切割激光工艺，解决16层以上高堆叠引发的晶圆翘曲与裂纹难题，旨在将HBM5制程良率从40%–60%显著提升，并整合混合键合等工艺以增强封装综合性能。
三星电子发布HBM封装新专利，采用“深槽切割”工艺将堆叠芯片侧面加工成三级阶梯状曲面，缓解应力集中与分层开裂问题。热管理方面，粘合绝缘层底面与水平延伸面垂直距离精确控制在1至10微米，改进凸起结构减少填充料，提升散热效率。
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