越来越多游戏本也焊死内存,惠普高管解释背后原因
本站5月3日消息,戴尔今年推出的XPS14/16游戏本再次引发了巨大争议,不仅仅在于触摸按键+隐形触控板的设计,更在于直接焊死内存方式,意味着增加了用户升级或者维修难度。戴尔XPS15/17的卖点之一就是可升级性,而现在XPS14/16的“突然掉头”,让很多用户感到无法理解和适应。此前内存焊死方式仅限于苹果MacBook以及各种超级本,现在已逐步扩大到大多数高性能游戏笔记本电脑。即使是出色的ROGZephyrusG14今年也转向了焊接内存。惠普的体验工程高级总监HavalOthman解释称采用焊死内存方法
本站 5 月 3 日消息,戴尔今年推出的 XPS 14/16 游戏本再次引发了巨大争议,不仅仅在于触摸按键 + 隐形触控板的设计,更在于直接焊死内存方式,意味着增加了用户升级或者维修难度。

戴尔 XPS 15/17 的卖点之一就是可升级性,而现在 XPS 14/16 的“突然掉头”,让很多用户感到无法理解和适应。
此前内存焊死方式仅限于苹果 MacBook 以及各种超级本,现在已逐步扩大到大多数高性能游戏笔记本电脑。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也转向了焊接内存。
惠普的体验工程高级总监 Haval Othman 解释称采用焊死内存方法主要有以下几点优势:
节省空间
生产成本更低、且生产难度降低
速度更快、更高效
更加耐用
不过焊死内存也会带来负面问题
可升级性
可修复性
本站附上参考地址
The real reason so many laptops have moved to soldered RAM
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